第243節 手機RF射頻功率放大器
在會議室，李飛解釋手機射頻PA在工藝材料上可分為CMOS和GAas這兩種工藝的區別…，以及，在未來市場的分析…。
…
不過，李飛並沒有說出，在21世紀，2G手機是完全使用CMOS工藝的射頻PA晶片，在3G手機上CMOS和Gaas各為一半，但是，由於CMOS工藝的問題，在4G和5G手機上基本是Gaas工藝射頻PA壟斷。
…
那麼，根據重生前的記憶，CMOS工藝的射頻PA真正地大規模商用，大約是在2009年，在這之前，Gaas工藝一直是射頻PA的主流，
也就是說，現在推出CMOS工藝的手機射頻PA是有非常大的市場。並且在2G和3G手機市場上有絕對的優勢，要知道，即使在2020年，2G手機銷售量還是達到了2億台！
…
當然，除了在手機射頻PA的CMOS和GAas這兩種工藝，還有其它的工藝…
…
聽完李飛對手機射頻PA的工藝解釋後...，員工們發自內心的驚嘆：李工可真是晶片技術研發大神，不光熟悉電子電路技術研發，對晶片工藝也是非常精通…！！！
...
因為李飛所說的手機射頻PA的CMOS和GAas這兩種工藝，是21世紀所研發的射頻PA晶片工藝技術資料。
…
確定了射頻PA的工藝後，接下來，就是確定手機射頻PA的內部電路模塊：前級電路，一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級…。在寫字板上寫出手機射頻PA的內部電路模塊，然後，李飛大概地說出手機RF射頻功率放大器工作原理：
「從射頻收發晶片輸出GSM射頻發射信號和DCS 射頻發射中頻信號，經過濾波電路和阻抗匹配電路，輸入到 RF射頻功率放大器PA的前級電路，不過，由於射頻收發晶片輸出發射中頻信號功率是很小，需要經過RF射頻功率放大器一系列的放大，一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級，獲得足夠的射頻功率以後，才能饋送到天線上發射出去。」
…
「而手機RF射頻PA的發射功率可分為19個等級（0.2W-2W），是通過手機基帶的自動功率控制APC信號通過電壓來實現對PA 的控制，用於控制不同的功率等級。其原因就是根據手機的工作場景，手機基帶晶片根據接收的信號強度，去確定手機發射的距離，然後進行功率自動控制，送出適當的發射等級信號，從而來決定射頻PA的功率…。」
…
說完手機RF射頻PA的工作原理後，李飛就確定大深市晶片產業有限公司研發手機RF射頻功率放大器的參數：
1 純正CMOS工藝，
2 GSM功率輸出：33.5dBm
3 DCS功率輸出：31.0dBm
4 GSM發射功率效率：45%
5 DCS發射功率效率：45%。
6 封裝類型 LGA， 7.0mm x7.0mm x 1.2mm
…
確定了射頻PA的各項參數後，那麼，就要開始進行射頻PA電路設計了，先進行前端的設計，是對射頻PA的晶片內部模塊進行合理地劃分功能，以及確定各個模塊的功能指標，例如：前級電路，一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級…
再輸入硬體描寫語言，以代碼來描述去實現模塊功能，並生成電路圖和狀態轉移圖，然後再用Cadence的Verilog－XL，Cadence的NC-Verilog進行仿真，確定模塊電路設計是否正確，
接著，用Cadence的 PKS輸入硬體描述語言轉換成門級網絡表Netlist，去確定電路的面積，時序等目標參數上達到的標準，確定相關參數後，再一次進行仿真，確定模塊電路是否無誤，
然後，進行後端設計的數據準備，是確定前期邏輯設計用硬體描述語言生成的門級網絡表Netlist，以及模塊電路與晶片製造工廠提供的標準單元、宏單元和I/O Pad的庫文件相等一致...
再進行晶片布局，晶片布線...
…
當然，在設計過程里，除了對射頻PA電路功能仿真，去驗證制定的參數…，還是需要對射頻PA電路進行各種的仿真，例如：電磁干擾EMI，因為射頻PA的工作電流是非常大，最高可高達2W，那麼，在射頻PA高功率工作狀態之下，會產生電磁波，干擾晶片內部周圍的電子電路，
…
由於，李飛在設計CMOS工藝的RF射頻功率放大器有豐富的經驗，在一個月內完成了晶片設計，並在各項參數上，完全超出了當初制定的參數…
…
然後，輸出價格製造文件，交給台級電進行生產，不過，當郵件發給台級電客戶總監，一個小時後的時間，台級電客戶總監打電話過來，語氣尊敬地問道：
「李工，你發的射頻PA晶片製造文件，我收到了…」
李飛客氣地說道：那麼，就麻煩你們了，這個項目比較急，希望在二周時間內完成RF射頻PA的樣品…
台級電客戶總監在電話里支支吾吾，說話的語氣充滿了疑惑：李工，我看到了你們公司射頻PA工藝要求是CMOS，是不是搞錯了？
李飛在電話里微笑道：呵呵，沒有錯，我公司研發的射頻PA的工藝採用的是CMOS。
雖然說李飛的回答是非常明確…，但是，台級電客戶總監還是不放心地提醒道：李工，目前市場RF射頻PA都是Gaas工藝，國際射頻PA大廠SKYWORKS，瑞薩，RFMD都是Gaas工藝…，
李飛簡單道：呵呵，我們公司研發射頻PA不一樣…
台級電客戶總監，說道：李工，我說實話吧，我們晶片製造工程師看到你們公司制定的射頻PA晶片是採用CMOS工藝…，就很驚訝…，認為是不是寫錯了？所以我把問題反饋到你…
對於台級電客戶總監的提醒，李飛感謝道：謝謝…，不過，這是我們公司採用的最新的射頻PA技術…，所以，你們按照我們公司制定工藝要求生產製造即可…
…
再次，得到李飛明確地確認…，台級電客戶總監舒鬆了一口氣，同時，說話的語氣充滿敬佩：「好的，李工，我馬上告訴我們公司的晶片製造工程師，這是大深市晶片產業有限公司研發的射頻PA採用最新的CMOS工藝技術…。2周的時間一定完成射頻PA晶片的樣品..」
…
完成了晶片設計後，馬上進行PCB設計，因為不光是要測試射頻PA的晶片，還有測試射頻PA整體的電路設計…
在PCB板極電子電路圖的設計中，使用的板極EDA軟體，是分為兩種功能軟體：邏輯電路軟體和PCB LAYOUT軟體…
先是在邏輯EDA軟體繪製器件的邏輯封裝，再畫出邏輯電路圖，而這個邏輯電路圖是根據射頻PA的整個模塊功能進行設計的。不過，需要說明的是，在繪製邏輯封裝和電路圖設計時，相關器件的資料一定要向供應商索取，去確定電子器件的參數，
…
在邏輯EDA軟體繪製完邏輯電路圖後，接下來的工作，就是在PCB EDA軟體對器件進行PCB封裝製作，包括射頻PA主控晶片，電阻封裝，電容封裝，天線開關封裝…，同樣，PCB封裝是需要按照供應商提供的器件參數進行設計的…
…
在PCB EDA軟體里製作好PCB器件封裝後，然後，就是邏輯EDA軟體和PCB EDA軟體進行同步更新，把邏輯EDA的電路圖導入到PCB EDA軟體…，這樣的話，就可以在PCB EDA軟體里，出現了PCB封裝器件和連接電路線路，
…
接著在PCB EDA軟體，進行布局，走線，完成後，進行連接和規則檢測，確定沒有錯誤後，在PCB EDA軟體輸出製造PCB加工文件，發給板廠進行PCB製作。
…
完成對講機晶片的電子電路設計後，就下了就是整理射頻PA的電子物料BOM單子，供成本核算和電子物料準備
…
台積電的射頻晶片的樣品回到公司後，就要立即進行測試了：
射頻PA晶片放入ATE儀器的測試台內的晶片插座後，打開儀器電源按鈕，然後，確定ATE儀器與對講機晶片連接正常，再開始進行晶片測試，
ATE對晶片測試基本的範圍為：晶片引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，晶片引腳DC（直流）測試，晶片功能測試，晶片ESD靜電測試，晶片老化測試（也就是晶片質量驗證）
以及晶片穩定性測試，在溫度（零下30度和高溫50度）進行測試，確定晶片是否能正常工作…
先是射頻PA晶片的引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，DC（直流）測試，這是晶片測試的第一步，檢測晶片的連通性是否正常，確定晶片的內部電路連通，晶片內部電路是否有缺陷。
…
射頻PA晶片功能測試合格後，還要需要老化測試範圍包括：溫度，環境，電壓，跌落…，例如電壓測試：加速的方式進行測試，把溫度突然提高到50度…，外接的電壓從正常工作電壓3.7V突然提高到9V，進行長達3小時，甚至20小時或者30小時的老化測試，
如果沒有任何的晶片和電子電路出現問題，那麼，測試合格...。
…
RF射頻PA晶片測試合格後，那麼，RF射頻電路的測試也要同步，把RF射頻晶片，電阻電容，焊接到PCB主板，利用RF測試儀器安捷倫8960，去測試RF射頻PA晶片的性能和功能，包括：
1射頻PA發射功率
2 射頻PA發射工作效率
3 射頻PA的增益，輸出飽和功率
4 射頻PA的雜散和失真
5射頻PA的頻寬和調製帶寬
6射頻PA的輸出動態範圍
…
當然，在對RF射頻PA的電子電路進行測試時，如相關參數指標沒有達到設定的要求，就需要微調RF射頻晶片PA的外圍電阻電容的值…這樣的話，完全達到了所制定的參數。
…
完成了所有的RF射頻PA的測試，那麼，就要寫出Datasheet，把射頻PA的晶片測試結果記錄下來。然後，客戶通過datasheet了解RF射頻晶片相關的參數。
…
RF射頻PA晶片所有的推銷的工作完成後，那麼，就要正式對外銷售了，李飛把RF射頻晶片相關參數，以大深市晶片產業有限公司的名義，用郵件發送到世界無線電技術雜誌，告知大深市晶片產業有限公司研發出CMOS工藝的手機RF射頻功率放大器，參數如下：
1 純正CMOS工藝，
2 GSM功率輸出：33.5dBm
3 DCS功率輸出：31.0dBm
4 GSM發射功率效率：45%
5 DCS發射功率效率：45%。
6 封裝類型 LGA， 7.0mm x7.0mm x 1.2mm
…
位於米國加州的世界無線電技術雜誌，其雜誌主編收到郵件後，看到大深市晶片產業有限公司的郵件，興奮道：大深市晶片產業有限公司終於給我們雜誌發送最新的晶片技術，這肯定是先進的晶片技術…
世界無線電技術雜誌的主編還特意把手洗乾淨，然後，搓揉著雙手，懷著尊敬地姿態，內心激動，顫顫巍巍地打開郵件，當看到郵件上RF射頻PA晶片參數：
1 純正CMOS工藝，
2 GSM功率輸出：33.5dBm
3 DCS功率輸出：31.0dBm
4 GSM發射功率效率：45%
5 DCS發射功率效率：45%。
6 封裝類型 LGA， 7.0mm x7.0mm x 1.2mm
…
世界無線電技術雜誌的主編整個身子都驚呆了，瞪大眼睛，身子一動也不動，如同雕塑…，並震驚地喃喃自語：我的天…，手機射頻PA採用的是CMOS工藝！！！，
…
不過，震驚過後，世界無線電技術雜誌的主編，就滿臉不相信：
這…這…怎麼可能？手機射頻PA怎麼可能是CMOS工藝？而且輸出功率和效率完全與GAas工藝一致相同…這怎麼可能？
…
世界無線電技術雜誌的主編雖然說不是晶片設計工程師，但是，知道RF手機射頻PA的各項參數…。例如21世紀，去買電腦和智慧型手機，雖然不知道電腦晶片和手機晶片的工作原理，但是，一定知道那一款晶片是最好的！
…
世界無線電技術雜誌的主編立即發郵件給李飛，詢問是不是射頻PA的cmos工藝是不是寫錯了？
並在郵件上直接寫出，目前世界上射頻晶片設計公司知道CMOS工藝的優點：成本低，工藝成熟，且產能穩定…，並紛紛斥資數億美金研發CMOS工藝的手機射頻PA，但是，研發出的CMOS工藝的射頻PA，其各項參數完全達不到GAas工藝…
…
收到世界無線電技術雜誌的主編郵件後，李飛直接地回覆：這是大深市晶片產業有限公司研發最新的手機射頻PA晶片，歡迎世界手機製造商諮詢…
…
收到李飛非常明確地回覆郵件後，世界無線電技術雜誌的主編立即敏銳地感到RF射頻晶片將會迎來巨大的改變，立即打電話給雜誌的印刷部，要求停止印刷…
印刷部的主管一臉驚訝，說道：可是，現在，這一期的雜誌都印好了，3天後可以正式進入市場銷售了，
世界無線電技術雜誌的主編態度堅決地說道：馬上重新印刷！
印刷部的主管在電話里雜舌頭，不滿道：嘖嘖嘖…，你說得容易，重新印刷，那不是之前的印刷時白幹了，這成本不是增加了。
世界無線電技術雜誌的主編，簡單道：這你不用擔心，我會向老闆解釋的，總之，你現在必須停止！說完後，立即掛斷電話，然後，世界無線電技術雜誌的主編把李飛發送的郵件直接轉發到老闆…
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不過，李飛並沒有說出，在21世紀，2G手機是完全使用CMOS工藝的射頻PA晶片，在3G手機上CMOS和Gaas各為一半，但是，由於CMOS工藝的問題，在4G和5G手機上基本是Gaas工藝射頻PA壟斷。
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那麼，根據重生前的記憶，CMOS工藝的射頻PA真正地大規模商用，大約是在2009年，在這之前，Gaas工藝一直是射頻PA的主流，
也就是說，現在推出CMOS工藝的手機射頻PA是有非常大的市場。並且在2G和3G手機市場上有絕對的優勢，要知道，即使在2020年，2G手機銷售量還是達到了2億台！
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當然，除了在手機射頻PA的CMOS和GAas這兩種工藝，還有其它的工藝…
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聽完李飛對手機射頻PA的工藝解釋後...，員工們發自內心的驚嘆：李工可真是晶片技術研發大神，不光熟悉電子電路技術研發，對晶片工藝也是非常精通…！！！
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因為李飛所說的手機射頻PA的CMOS和GAas這兩種工藝，是21世紀所研發的射頻PA晶片工藝技術資料。
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確定了射頻PA的工藝後，接下來，就是確定手機射頻PA的內部電路模塊：前級電路，一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級…。在寫字板上寫出手機射頻PA的內部電路模塊，然後，李飛大概地說出手機RF射頻功率放大器工作原理：
「從射頻收發晶片輸出GSM射頻發射信號和DCS 射頻發射中頻信號，經過濾波電路和阻抗匹配電路，輸入到 RF射頻功率放大器PA的前級電路，不過，由於射頻收發晶片輸出發射中頻信號功率是很小，需要經過RF射頻功率放大器一系列的放大，一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級，獲得足夠的射頻功率以後，才能饋送到天線上發射出去。」
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「而手機RF射頻PA的發射功率可分為19個等級（0.2W-2W），是通過手機基帶的自動功率控制APC信號通過電壓來實現對PA 的控制，用於控制不同的功率等級。其原因就是根據手機的工作場景，手機基帶晶片根據接收的信號強度，去確定手機發射的距離，然後進行功率自動控制，送出適當的發射等級信號，從而來決定射頻PA的功率…。」
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說完手機RF射頻PA的工作原理後，李飛就確定大深市晶片產業有限公司研發手機RF射頻功率放大器的參數：
1 純正CMOS工藝，
2 GSM功率輸出：33.5dBm
3 DCS功率輸出：31.0dBm
4 GSM發射功率效率：45%
5 DCS發射功率效率：45%。
6 封裝類型 LGA， 7.0mm x7.0mm x 1.2mm
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確定了射頻PA的各項參數後，那麼，就要開始進行射頻PA電路設計了，先進行前端的設計，是對射頻PA的晶片內部模塊進行合理地劃分功能，以及確定各個模塊的功能指標，例如：前級電路，一緩衝級、中間放大級、末級功率放大級…
再輸入硬體描寫語言，以代碼來描述去實現模塊功能，並生成電路圖和狀態轉移圖，然後再用Cadence的Verilog－XL，Cadence的NC-Verilog進行仿真，確定模塊電路設計是否正確，
接著，用Cadence的 PKS輸入硬體描述語言轉換成門級網絡表Netlist，去確定電路的面積，時序等目標參數上達到的標準，確定相關參數後，再一次進行仿真，確定模塊電路是否無誤，
然後，進行後端設計的數據準備，是確定前期邏輯設計用硬體描述語言生成的門級網絡表Netlist，以及模塊電路與晶片製造工廠提供的標準單元、宏單元和I/O Pad的庫文件相等一致...
再進行晶片布局，晶片布線...
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當然，在設計過程里，除了對射頻PA電路功能仿真，去驗證制定的參數…，還是需要對射頻PA電路進行各種的仿真，例如：電磁干擾EMI，因為射頻PA的工作電流是非常大，最高可高達2W，那麼，在射頻PA高功率工作狀態之下，會產生電磁波，干擾晶片內部周圍的電子電路，
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由於，李飛在設計CMOS工藝的RF射頻功率放大器有豐富的經驗，在一個月內完成了晶片設計，並在各項參數上，完全超出了當初制定的參數…
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然後，輸出價格製造文件，交給台級電進行生產，不過，當郵件發給台級電客戶總監，一個小時後的時間，台級電客戶總監打電話過來，語氣尊敬地問道：
「李工，你發的射頻PA晶片製造文件，我收到了…」
李飛客氣地說道：那麼，就麻煩你們了，這個項目比較急，希望在二周時間內完成RF射頻PA的樣品…
台級電客戶總監在電話里支支吾吾，說話的語氣充滿了疑惑：李工，我看到了你們公司射頻PA工藝要求是CMOS，是不是搞錯了？
李飛在電話里微笑道：呵呵，沒有錯，我公司研發的射頻PA的工藝採用的是CMOS。
雖然說李飛的回答是非常明確…，但是，台級電客戶總監還是不放心地提醒道：李工，目前市場RF射頻PA都是Gaas工藝，國際射頻PA大廠SKYWORKS，瑞薩，RFMD都是Gaas工藝…，
李飛簡單道：呵呵，我們公司研發射頻PA不一樣…
台級電客戶總監，說道：李工，我說實話吧，我們晶片製造工程師看到你們公司制定的射頻PA晶片是採用CMOS工藝…，就很驚訝…，認為是不是寫錯了？所以我把問題反饋到你…
對於台級電客戶總監的提醒，李飛感謝道：謝謝…，不過，這是我們公司採用的最新的射頻PA技術…，所以，你們按照我們公司制定工藝要求生產製造即可…
…
再次，得到李飛明確地確認…，台級電客戶總監舒鬆了一口氣，同時，說話的語氣充滿敬佩：「好的，李工，我馬上告訴我們公司的晶片製造工程師，這是大深市晶片產業有限公司研發的射頻PA採用最新的CMOS工藝技術…。2周的時間一定完成射頻PA晶片的樣品..」
…
完成了晶片設計後，馬上進行PCB設計，因為不光是要測試射頻PA的晶片，還有測試射頻PA整體的電路設計…
在PCB板極電子電路圖的設計中，使用的板極EDA軟體，是分為兩種功能軟體：邏輯電路軟體和PCB LAYOUT軟體…
先是在邏輯EDA軟體繪製器件的邏輯封裝，再畫出邏輯電路圖，而這個邏輯電路圖是根據射頻PA的整個模塊功能進行設計的。不過，需要說明的是，在繪製邏輯封裝和電路圖設計時，相關器件的資料一定要向供應商索取，去確定電子器件的參數，
…
在邏輯EDA軟體繪製完邏輯電路圖後，接下來的工作，就是在PCB EDA軟體對器件進行PCB封裝製作，包括射頻PA主控晶片，電阻封裝，電容封裝，天線開關封裝…，同樣，PCB封裝是需要按照供應商提供的器件參數進行設計的…
…
在PCB EDA軟體里製作好PCB器件封裝後，然後，就是邏輯EDA軟體和PCB EDA軟體進行同步更新，把邏輯EDA的電路圖導入到PCB EDA軟體…，這樣的話，就可以在PCB EDA軟體里，出現了PCB封裝器件和連接電路線路，
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接著在PCB EDA軟體，進行布局，走線，完成後，進行連接和規則檢測，確定沒有錯誤後，在PCB EDA軟體輸出製造PCB加工文件，發給板廠進行PCB製作。
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完成對講機晶片的電子電路設計後，就下了就是整理射頻PA的電子物料BOM單子，供成本核算和電子物料準備
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台積電的射頻晶片的樣品回到公司後，就要立即進行測試了：
射頻PA晶片放入ATE儀器的測試台內的晶片插座後，打開儀器電源按鈕，然後，確定ATE儀器與對講機晶片連接正常，再開始進行晶片測試，
ATE對晶片測試基本的範圍為：晶片引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，晶片引腳DC（直流）測試，晶片功能測試，晶片ESD靜電測試，晶片老化測試（也就是晶片質量驗證）
以及晶片穩定性測試，在溫度（零下30度和高溫50度）進行測試，確定晶片是否能正常工作…
先是射頻PA晶片的引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，DC（直流）測試，這是晶片測試的第一步，檢測晶片的連通性是否正常，確定晶片的內部電路連通，晶片內部電路是否有缺陷。
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射頻PA晶片功能測試合格後，還要需要老化測試範圍包括：溫度，環境，電壓，跌落…，例如電壓測試：加速的方式進行測試，把溫度突然提高到50度…，外接的電壓從正常工作電壓3.7V突然提高到9V，進行長達3小時，甚至20小時或者30小時的老化測試，
如果沒有任何的晶片和電子電路出現問題，那麼，測試合格...。
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RF射頻PA晶片測試合格後，那麼，RF射頻電路的測試也要同步，把RF射頻晶片，電阻電容，焊接到PCB主板，利用RF測試儀器安捷倫8960，去測試RF射頻PA晶片的性能和功能，包括：
1射頻PA發射功率
2 射頻PA發射工作效率
3 射頻PA的增益，輸出飽和功率
4 射頻PA的雜散和失真
5射頻PA的頻寬和調製帶寬
6射頻PA的輸出動態範圍
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當然，在對RF射頻PA的電子電路進行測試時，如相關參數指標沒有達到設定的要求，就需要微調RF射頻晶片PA的外圍電阻電容的值…這樣的話，完全達到了所制定的參數。
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完成了所有的RF射頻PA的測試，那麼，就要寫出Datasheet，把射頻PA的晶片測試結果記錄下來。然後，客戶通過datasheet了解RF射頻晶片相關的參數。
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RF射頻PA晶片所有的推銷的工作完成後，那麼，就要正式對外銷售了，李飛把RF射頻晶片相關參數，以大深市晶片產業有限公司的名義，用郵件發送到世界無線電技術雜誌，告知大深市晶片產業有限公司研發出CMOS工藝的手機RF射頻功率放大器，參數如下：
1 純正CMOS工藝，
2 GSM功率輸出：33.5dBm
3 DCS功率輸出：31.0dBm
4 GSM發射功率效率：45%
5 DCS發射功率效率：45%。
6 封裝類型 LGA， 7.0mm x7.0mm x 1.2mm
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位於米國加州的世界無線電技術雜誌，其雜誌主編收到郵件後，看到大深市晶片產業有限公司的郵件，興奮道：大深市晶片產業有限公司終於給我們雜誌發送最新的晶片技術，這肯定是先進的晶片技術…
世界無線電技術雜誌的主編還特意把手洗乾淨，然後，搓揉著雙手，懷著尊敬地姿態，內心激動，顫顫巍巍地打開郵件，當看到郵件上RF射頻PA晶片參數：
1 純正CMOS工藝，
2 GSM功率輸出：33.5dBm
3 DCS功率輸出：31.0dBm
4 GSM發射功率效率：45%
5 DCS發射功率效率：45%。
6 封裝類型 LGA， 7.0mm x7.0mm x 1.2mm
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世界無線電技術雜誌的主編整個身子都驚呆了，瞪大眼睛，身子一動也不動，如同雕塑…，並震驚地喃喃自語：我的天…，手機射頻PA採用的是CMOS工藝！！！，
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不過，震驚過後，世界無線電技術雜誌的主編，就滿臉不相信：
這…這…怎麼可能？手機射頻PA怎麼可能是CMOS工藝？而且輸出功率和效率完全與GAas工藝一致相同…這怎麼可能？
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世界無線電技術雜誌的主編雖然說不是晶片設計工程師，但是，知道RF手機射頻PA的各項參數…。例如21世紀，去買電腦和智慧型手機，雖然不知道電腦晶片和手機晶片的工作原理，但是，一定知道那一款晶片是最好的！
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世界無線電技術雜誌的主編立即發郵件給李飛，詢問是不是射頻PA的cmos工藝是不是寫錯了？
並在郵件上直接寫出，目前世界上射頻晶片設計公司知道CMOS工藝的優點：成本低，工藝成熟，且產能穩定…，並紛紛斥資數億美金研發CMOS工藝的手機射頻PA，但是，研發出的CMOS工藝的射頻PA，其各項參數完全達不到GAas工藝…
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收到世界無線電技術雜誌的主編郵件後，李飛直接地回覆：這是大深市晶片產業有限公司研發最新的手機射頻PA晶片，歡迎世界手機製造商諮詢…
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收到李飛非常明確地回覆郵件後，世界無線電技術雜誌的主編立即敏銳地感到RF射頻晶片將會迎來巨大的改變，立即打電話給雜誌的印刷部，要求停止印刷…
印刷部的主管一臉驚訝，說道：可是，現在，這一期的雜誌都印好了，3天後可以正式進入市場銷售了，
世界無線電技術雜誌的主編態度堅決地說道：馬上重新印刷！
印刷部的主管在電話里雜舌頭，不滿道：嘖嘖嘖…，你說得容易，重新印刷，那不是之前的印刷時白幹了，這成本不是增加了。
世界無線電技術雜誌的主編，簡單道：這你不用擔心，我會向老闆解釋的，總之，你現在必須停止！說完後，立即掛斷電話，然後，世界無線電技術雜誌的主編把李飛發送的郵件直接轉發到老闆…