第七十六章 性能大越級
這一次華為發布的mate40系列可以說得到了消費者的認可，同時也讓更多的用戶注意到了華為的實力。
就在華為發布手機的第2個月，美麗堅果便聯合半導體製造企業成立了全新的半導體合作同盟，而這些同盟之中包含了大多數的半導體企業，其中也包含了三星和台積電。
這些企業進行聯合起來，並且拿出500億來促進半導體的發展，使得這一次的半導體聯盟能夠掌握真正的行業話語權。
這一次聯盟叫上了三星和台積電，但是現在國內大多數的半導體廠商被這個聯盟排除在外。
比如說大名鼎鼎的華騰公司或者是中芯國際，以及許多在國內有著一定名聲的半導體行業，此時已經被半導體聯盟排除在外。
就在國外半導體聯盟成立的半個月之後，華騰公司的董事長唐浩召開了華騰第二次技術峰會，而這一次的技術峰會所邀請的則是國內大多數的手機品牌。
現在的國產品牌已經在國際上面擁有著一定的話語權，而國產品牌的崛起少不了華騰在後面推波助瀾，畢竟天域盼兮的供應鏈產品，現在放在整個行業之中，都是屬於屬二的存在。
而現在大多數的手機廠商靠著這一次的供應鏈技術，最終在整個手機行業之中站穩了腳跟，而這一次召開的第2次的技術峰會，可以說邀請了現在整個國內最強大的手機品牌。
畢竟現在某些組織對於現在的國產品牌保持了一併且在技術方面進行根本性的壓制，這讓現在的國產品牌不得不開始準備後路。
而這一次的華騰召開的技術峰會，對於這些手機品牌來說是一件非常重要的事情，對於整個手機的行業發展有著至關重要的作用。
記得上一次發布技術峰會的時候，可是在大概三年前正是那次技術峰會之後，國產手機品牌開始正式崛起，漸漸的在國際上面取得了一定的地位。
而這一次的技術峰會對於各家手機廠商來說也有著一定的作用，這一次的技術峰會若是能夠展現出實力來的話，恐怕現在的國產手機廠商會進行抱團取暖，同時也會有信心在國際市場的陣法之中掌握一定的主動權。
而這一次技術峰會邀請的品牌除了華為大米藍綠兩廠之外，還包括了魅族中興，以及黑鯊等多家手機品牌這些手機品牌，或多或少都會和華騰公司有著技術方面的合作。
當然各家手機的負責人對於這一次的技術峰會非常的看重，若是這一次的技術峰會擁有著能夠震驚世界的產品的話，那麼未來的國產手機品牌將會迎來新的轉機！
時間已經見到了10月底，而各家手機品牌的負責人紛紛的來到了現在的杭市。
這一次的技術峰會對於各家手機廠商來說，擁有著非常重要的意義，以至於各家手機廠商這一次到來的基本上都是能夠在自家品牌之中擁有著絕對話語權的人。
這一次的技術峰會雖然說叫做華騰技術分會，但其實這一次技術峰會也包含了許多關於手機供應鏈廠商展示的新技術。
畢竟只有新的技術才能夠給人以新的未來，這一次的手機廠商們都希望能夠看到華騰以及他身後的供應鏈能夠真正的戰勝於其他的國外供應鏈。
時間已經到達了上午10點，而此時的華騰公司的大會議室之中，早已經完全地坐滿了人，坐在這大會議室的人可謂是能夠在商界之中掀起腥風血雨的人。
甚至這一次的藍綠廠的幕後主使人段用平也特意的來到了這一次的技術峰會來參加這一次能夠給國內手機產業帶來變革的技術峰會。
畢竟這一次的技術峰會對於整個手機行業都擁有著決定性的作用，能否突破國外公司的技術封鎖，就是要看這一次的技術峰會。
而時間已經到了而這一次的技術峰會的主持人並不是別人，正是現在天域公司和華騰公司的幕後老闆，童浩。
童浩靠著自己差不多七年的努力，現在已經成為了手機行業之中獨一無二的人物。
現在只要他願意的話，恐怕整個手機行業都會被他搞的天翻地覆。
「這一次的技術峰會主要是給大家帶來一些關於供應鏈的產品，畢竟現在的局勢，國產手機若是想要真正的突圍出去的話，就必須靠著國內的技術來發展手機！」
「畢竟你若是運用了一些國外的技術的話，那麼到時候若是國外技術不願意給你支持的話，最終只會被國外的技術公司進行卡脖子，這對於國產品牌來說並不是什麼很好的事情！」
童浩站在舞台之上，眼中帶著一絲平靜的看著底下到來的各家手機廠商的高管，面色平靜的向著現在的高管們說道。
很顯然現在的國產手機是時候需要進行更為深度的合作，而現在的天域和華騰公司的地位已經完全的達到了全球最為頂尖的水平，在這種情況之下，更是需要扶持國產品牌進入國際。
畢竟這個世界總不會出現一家獨大的情況，而現在的市場也不會允許擁有著一家華國的公司占領整個手機的市場。
只有讓更多的國產品牌進入國際化，最終形成以天域公司為核心的整體發展的趨勢，才能夠使國產手機真正的稱霸全球，才能夠讓華騰和天域公司更加的有恃無恐。
現在的華騰以及天域公司技術雖然強於整個全球市場，但是還完全的做不到和整個全球手機市場為敵的水平，畢竟現在若是其他的國外廠商聯合資本來對付天域公司的話，恐怕天域公司也無法抵擋住這些廠商的瘋狂。
這也就意味著現在的天域公司必須聯合現在國內手機廠商，讓現在的國內的手機廠商完全的抱團去呢，只有這樣才能夠使得天域公司真正無畏懼的站在世界的高峰之上。
「現在到場的基本上都是國產手機品牌，在座的各位和我們的華騰還有天域有著一定的競爭，當然也有著一定的合作，但是我相信各位如今在座的所取得的成績恐怕是比前幾年要好！」
雖然現在的國內市場之中，各家手機的戰爭非常的激烈，但是各家手機市場開闊了，國際市場這讓現在的各家手機市場，雖然說在國內的份額有所停滯不前，但是卻能夠真正意義上的使手機的出貨量比往年要增加。
就連魅族和中興這樣的手機品牌也有了一定的發展趨勢，這樣的情況之下更利於手機行業的發展。
現在各家手機廠商說實話都是非常清楚現在的手機的發展趨勢，國際市場是一個非常大的市場，只有更加完全地聯合起來，將國際市場的蛋糕做大做強，最終吞下這才是真正適合各家手機廠商發展的最好的方式。
各家手機公司高層在聽到了這樣的話，也默默的點頭同意童浩所說的話。
各家手機廠商雖然在平日之中的競爭非常的劇烈，但是各家廠商之間還是有著非常多密切的合作，而現在各家手機廠商想要做大做強，也只有占據整個國際市場。
「那麼首先給大家介紹一下，這一次我們華騰公司為明年所準備的旗艦級別處理器晶片，華騰G870處理器晶片。」
「這是一款採用了4納米製成工藝所研發的處理器晶片！」
童浩最先開始向著現在的用戶們介紹這一次半導體行業最新研發的處理器晶片，而這一次最先研發的處理器晶片正是大名鼎鼎的華騰G870處理器晶片。
更讓現在各家手機廠商最為震驚的，就是這一次的手機採用了最新的4納米工藝架構。
畢竟現在手機晶片之中最強的就是五納米製程工藝，而現在的華騰所發布的處理器晶片之中，還沒有處理器晶片運用到5納米的製程工藝的處理器晶片。
這一下子從五納米的製程工藝直接變成了四納米的製造工藝，也讓現在的手機廠商們感覺到有些驚訝。
莫非現在華騰所運用的技術已經能夠實現，真正的彎道超車了不成，畢竟現在的台積電還無法真正的實現四納米的處理器量產。
不過坐在底下的余大嘴以及華為的公司高層，對於這一次華騰公司能夠推出4納米的處理器晶片，並沒有感覺到有太多的驚訝。
畢竟這一次華騰公司給他們代工生產的5納米處理器晶片可是要強於台積電的5納米處理器晶片工藝。
從這一點能夠看出現在的華騰公司所擁有的處理器晶片的製造工藝，恐怕已經完全的超越了台積電，甚至還擁有著別的廠商所不知道的水平。
不過這樣的消息也會讓華為的海思部門開始有了新的發展方向，到時候可以藉助著這一次華騰的處理器晶片的製造工藝來發展海思麒麟的4納米的處理器晶片。
「這一次我們的華騰處理器晶片從原先的G865轉為G870，製造工藝也從原先的七納米直接跳躍到了4納米！」
「這次的處理器晶片CPU採用了兩顆3.0Ghz的A78超大核，兩個2.8Ghz的A76中核，還有四顆2.32Ghz頻率A72小核心，比上一代的處理器晶片的性能提升了40%！」
「GPU則是採用了最新的圖形架構，在圖形分析能力和表現能力方面提升了60%！」
「同時這一次也提升了ISP算法，能夠支持8億像素的拍攝並且支持多鏡頭8K拍攝，以及黑暗場景的拍攝！」
「這一次的處理器晶片也支持最新的WIFI6和5G技術，在這裡感謝華為公司對於技術方面的支持，使得這個處理器晶片的通訊水平非常的不錯，同時也支持更高規格的快閃記憶體和運存規格！」
這一次的華騰，最新的旗艦級別的處理器晶片相比上一代有著非常大的提升。
可以說這一次的提升是非常巨大的，甚至可以說是翻天覆地的弱勢，拿出工程機進行性能跑分的話，這款手機的性能跑分估計要突破95萬分。
這個處理器晶片可以說是完全的超越了a14的性能，恐怕明年的a15最大的對手就是現在的華騰G870處理器晶片。
而這一次的處理及晶片能夠支持更高規格的快閃記憶體和運存，並且也能夠支持更高的通訊技術。
當然這些通訊技術有了華為的技術支持的話，相對於來說會提升許多的水平。
而現在的各家手機廠商也開始對於這一次的處理器晶片充滿著期待起來，這一次的華騰的處理器晶片簡直進行了性能方面的大越級。
而運用這款處理器晶片的手機，自然而然會擁有著非常不錯的性能表現。
「這一次處理器晶片的價格大概在1200元左右，當然等到今年年底便可以開始正式開售，由於這兩年的材料有些緊缺，所以處理器晶片也是有限的，希望大家能夠到時候把握機會！」
童浩再介紹完了這一次的處理器晶片之後，並沒有選擇直接賣給這些手機廠商，畢竟要體現自家公司的處理器晶片有多家，那也是需要和其他的廠商來比對的。
當然現在的各家手機廠商的高層也在考慮是不是要需要購買這款晶片處理器，畢竟這款處理器晶片實在是水平太高了。
當然這一次他們還是需要進行觀望一下，看看這一次高通的處理器形變性能怎麼樣，若是高通的處理器性能不行的話，那就選擇華騰的處理器晶片。
「接下來向大家介紹一下，華騰G770以及G760處理器晶片，這是公司面對明年所推出的中低端處理器晶片，這兩款處理器晶片分別採用了5納米和6納米的製程工藝！」
中端處理機晶片用了5納米的製成工藝，而低端的處理機晶片竟然用6納米的製成工藝，看樣子今年的華騰是在處理器上面下了血本。
畢竟現在的半導體市場競爭非常激烈，而國產品牌在整個全球手機出貨量之中占據了絕大多數的比例，而現在處理器晶片必須要拿出一些東西出來。
「G770這款處理器晶片採用的CPU架構為一顆2.85Ghz的A78大核心，以及三顆2.4Ghz的中核心，以及四顆2.0Ghz的小核心，GPU方面則是採用了上一代華騰G865的圖形處理器。」
「這款處理器晶片相比於去年的處理器，晶片要提升了78%的性能，同時功耗也降低了15%！」
「這一次的處理器晶片支持us S3.1以及lpddr5的存儲技術，並且支持於WiFi6，同時在拍照方面支持3億像素的拍照，並且支持8K的視頻拍攝。」
這一次的中端處理器晶片，讓如今的一眾手機廠商都感覺到非常的驚訝，畢竟這款處理器晶片所表現的水平已經完全的達到了接近今年旗艦的水平。
要不是這一次的童浩首先介紹了這一次的高端處理器晶片，他們都會將這款處理器晶片當做一款旗艦處理器晶片。
畢竟這款處理器晶片的配置實在是太不豪華了，甚至豪華到能夠差不多比肩今年的旗艦處理器晶片。
當然這款處理器晶片早就在9月底生產出來並且運用到了工程機上面，而這款處理器晶片在性能方面的跑分已達到驚人的59萬分，差不多已經能夠接近現在的華騰G865了。
「這一次我們的低端處理器晶片採用了一顆2.8Ghz的A76大核心，三顆2.2Ghz的A76的中核心，以及四顆1.8Ghz的A55小核心，在GPU方面採用去年的X145的GPU處理器！這一次的處理器晶片在性能方面相比於上一代提升了90%。」
「而這款處理器晶片支持1億像素的拍照，並且支持4K的視頻拍攝，同時也支持4個攝像頭一起拍攝的功能！」
而這一次的低端處理器晶片的水平，更是讓現在的各家手機廠商完全的傻眼了，按照現在的這種水平來看，這一次的低端處理器晶片有可能在性能方面能夠達到今年的中端更強的水平。
當然這款處理器也被他再在工程機上面，而這款處理器晶片的性能跑分大概是44萬分，這個處理器可比上一代的華騰G765和G768更加的強大。
總而言之，這一次的處理器晶片的升級簡直是性能***。
無論是高端還是中端，甚至是被大多數用戶和廠商忽視的低端處理器晶片，這一次的華騰基本上是火力全開，讓這些處理器晶片的性能基本上差不多翻倍。
「這款中端的處理器晶片的價格大概在650左右，低端處理器晶片的價格大概在450元，中端處理器晶片大概在今年年底開售，而低端處理器在這次技術峰會後就可以開始預定！」
這一次的華騰G系列的處理器晶片所表現的實力可以說非常的強，甚至能夠達到現在所有手機廠商的需要。
不過像大米這些考慮性價比的廠商，還是比較關注另外的一款X系列處理器晶片。
X系列處理器晶片的普通版本的性能可是要強於G系列的中端處理器，而這一次華騰基本上是性能大越級，恐怕X系列性能或許能超過今年的旗艦晶片。
就在華為發布手機的第2個月，美麗堅果便聯合半導體製造企業成立了全新的半導體合作同盟，而這些同盟之中包含了大多數的半導體企業，其中也包含了三星和台積電。
這些企業進行聯合起來，並且拿出500億來促進半導體的發展，使得這一次的半導體聯盟能夠掌握真正的行業話語權。
這一次聯盟叫上了三星和台積電，但是現在國內大多數的半導體廠商被這個聯盟排除在外。
比如說大名鼎鼎的華騰公司或者是中芯國際，以及許多在國內有著一定名聲的半導體行業，此時已經被半導體聯盟排除在外。
就在國外半導體聯盟成立的半個月之後，華騰公司的董事長唐浩召開了華騰第二次技術峰會，而這一次的技術峰會所邀請的則是國內大多數的手機品牌。
現在的國產品牌已經在國際上面擁有著一定的話語權，而國產品牌的崛起少不了華騰在後面推波助瀾，畢竟天域盼兮的供應鏈產品，現在放在整個行業之中，都是屬於屬二的存在。
而現在大多數的手機廠商靠著這一次的供應鏈技術，最終在整個手機行業之中站穩了腳跟，而這一次召開的第2次的技術峰會，可以說邀請了現在整個國內最強大的手機品牌。
畢竟現在某些組織對於現在的國產品牌保持了一併且在技術方面進行根本性的壓制，這讓現在的國產品牌不得不開始準備後路。
而這一次的華騰召開的技術峰會，對於這些手機品牌來說是一件非常重要的事情，對於整個手機的行業發展有著至關重要的作用。
記得上一次發布技術峰會的時候，可是在大概三年前正是那次技術峰會之後，國產手機品牌開始正式崛起，漸漸的在國際上面取得了一定的地位。
而這一次的技術峰會對於各家手機廠商來說也有著一定的作用，這一次的技術峰會若是能夠展現出實力來的話，恐怕現在的國產手機廠商會進行抱團取暖，同時也會有信心在國際市場的陣法之中掌握一定的主動權。
而這一次技術峰會邀請的品牌除了華為大米藍綠兩廠之外，還包括了魅族中興，以及黑鯊等多家手機品牌這些手機品牌，或多或少都會和華騰公司有著技術方面的合作。
當然各家手機的負責人對於這一次的技術峰會非常的看重，若是這一次的技術峰會擁有著能夠震驚世界的產品的話，那麼未來的國產手機品牌將會迎來新的轉機！
時間已經見到了10月底，而各家手機品牌的負責人紛紛的來到了現在的杭市。
這一次的技術峰會對於各家手機廠商來說，擁有著非常重要的意義，以至於各家手機廠商這一次到來的基本上都是能夠在自家品牌之中擁有著絕對話語權的人。
這一次的技術峰會雖然說叫做華騰技術分會，但其實這一次技術峰會也包含了許多關於手機供應鏈廠商展示的新技術。
畢竟只有新的技術才能夠給人以新的未來，這一次的手機廠商們都希望能夠看到華騰以及他身後的供應鏈能夠真正的戰勝於其他的國外供應鏈。
時間已經到達了上午10點，而此時的華騰公司的大會議室之中，早已經完全地坐滿了人，坐在這大會議室的人可謂是能夠在商界之中掀起腥風血雨的人。
甚至這一次的藍綠廠的幕後主使人段用平也特意的來到了這一次的技術峰會來參加這一次能夠給國內手機產業帶來變革的技術峰會。
畢竟這一次的技術峰會對於整個手機行業都擁有著決定性的作用，能否突破國外公司的技術封鎖，就是要看這一次的技術峰會。
而時間已經到了而這一次的技術峰會的主持人並不是別人，正是現在天域公司和華騰公司的幕後老闆，童浩。
童浩靠著自己差不多七年的努力，現在已經成為了手機行業之中獨一無二的人物。
現在只要他願意的話，恐怕整個手機行業都會被他搞的天翻地覆。
「這一次的技術峰會主要是給大家帶來一些關於供應鏈的產品，畢竟現在的局勢，國產手機若是想要真正的突圍出去的話，就必須靠著國內的技術來發展手機！」
「畢竟你若是運用了一些國外的技術的話，那麼到時候若是國外技術不願意給你支持的話，最終只會被國外的技術公司進行卡脖子，這對於國產品牌來說並不是什麼很好的事情！」
童浩站在舞台之上，眼中帶著一絲平靜的看著底下到來的各家手機廠商的高管，面色平靜的向著現在的高管們說道。
很顯然現在的國產手機是時候需要進行更為深度的合作，而現在的天域和華騰公司的地位已經完全的達到了全球最為頂尖的水平，在這種情況之下，更是需要扶持國產品牌進入國際。
畢竟這個世界總不會出現一家獨大的情況，而現在的市場也不會允許擁有著一家華國的公司占領整個手機的市場。
只有讓更多的國產品牌進入國際化，最終形成以天域公司為核心的整體發展的趨勢，才能夠使國產手機真正的稱霸全球，才能夠讓華騰和天域公司更加的有恃無恐。
現在的華騰以及天域公司技術雖然強於整個全球市場，但是還完全的做不到和整個全球手機市場為敵的水平，畢竟現在若是其他的國外廠商聯合資本來對付天域公司的話，恐怕天域公司也無法抵擋住這些廠商的瘋狂。
這也就意味著現在的天域公司必須聯合現在國內手機廠商，讓現在的國內的手機廠商完全的抱團去呢，只有這樣才能夠使得天域公司真正無畏懼的站在世界的高峰之上。
「現在到場的基本上都是國產手機品牌，在座的各位和我們的華騰還有天域有著一定的競爭，當然也有著一定的合作，但是我相信各位如今在座的所取得的成績恐怕是比前幾年要好！」
雖然現在的國內市場之中，各家手機的戰爭非常的激烈，但是各家手機市場開闊了，國際市場這讓現在的各家手機市場，雖然說在國內的份額有所停滯不前，但是卻能夠真正意義上的使手機的出貨量比往年要增加。
就連魅族和中興這樣的手機品牌也有了一定的發展趨勢，這樣的情況之下更利於手機行業的發展。
現在各家手機廠商說實話都是非常清楚現在的手機的發展趨勢，國際市場是一個非常大的市場，只有更加完全地聯合起來，將國際市場的蛋糕做大做強，最終吞下這才是真正適合各家手機廠商發展的最好的方式。
各家手機公司高層在聽到了這樣的話，也默默的點頭同意童浩所說的話。
各家手機廠商雖然在平日之中的競爭非常的劇烈，但是各家廠商之間還是有著非常多密切的合作，而現在各家手機廠商想要做大做強，也只有占據整個國際市場。
「那麼首先給大家介紹一下，這一次我們華騰公司為明年所準備的旗艦級別處理器晶片，華騰G870處理器晶片。」
「這是一款採用了4納米製成工藝所研發的處理器晶片！」
童浩最先開始向著現在的用戶們介紹這一次半導體行業最新研發的處理器晶片，而這一次最先研發的處理器晶片正是大名鼎鼎的華騰G870處理器晶片。
更讓現在各家手機廠商最為震驚的，就是這一次的手機採用了最新的4納米工藝架構。
畢竟現在手機晶片之中最強的就是五納米製程工藝，而現在的華騰所發布的處理器晶片之中，還沒有處理器晶片運用到5納米的製程工藝的處理器晶片。
這一下子從五納米的製程工藝直接變成了四納米的製造工藝，也讓現在的手機廠商們感覺到有些驚訝。
莫非現在華騰所運用的技術已經能夠實現，真正的彎道超車了不成，畢竟現在的台積電還無法真正的實現四納米的處理器量產。
不過坐在底下的余大嘴以及華為的公司高層，對於這一次華騰公司能夠推出4納米的處理器晶片，並沒有感覺到有太多的驚訝。
畢竟這一次華騰公司給他們代工生產的5納米處理器晶片可是要強於台積電的5納米處理器晶片工藝。
從這一點能夠看出現在的華騰公司所擁有的處理器晶片的製造工藝，恐怕已經完全的超越了台積電，甚至還擁有著別的廠商所不知道的水平。
不過這樣的消息也會讓華為的海思部門開始有了新的發展方向，到時候可以藉助著這一次華騰的處理器晶片的製造工藝來發展海思麒麟的4納米的處理器晶片。
「這一次我們的華騰處理器晶片從原先的G865轉為G870，製造工藝也從原先的七納米直接跳躍到了4納米！」
「這次的處理器晶片CPU採用了兩顆3.0Ghz的A78超大核，兩個2.8Ghz的A76中核，還有四顆2.32Ghz頻率A72小核心，比上一代的處理器晶片的性能提升了40%！」
「GPU則是採用了最新的圖形架構，在圖形分析能力和表現能力方面提升了60%！」
「同時這一次也提升了ISP算法，能夠支持8億像素的拍攝並且支持多鏡頭8K拍攝，以及黑暗場景的拍攝！」
「這一次的處理器晶片也支持最新的WIFI6和5G技術，在這裡感謝華為公司對於技術方面的支持，使得這個處理器晶片的通訊水平非常的不錯，同時也支持更高規格的快閃記憶體和運存規格！」
這一次的華騰，最新的旗艦級別的處理器晶片相比上一代有著非常大的提升。
可以說這一次的提升是非常巨大的，甚至可以說是翻天覆地的弱勢，拿出工程機進行性能跑分的話，這款手機的性能跑分估計要突破95萬分。
這個處理器晶片可以說是完全的超越了a14的性能，恐怕明年的a15最大的對手就是現在的華騰G870處理器晶片。
而這一次的處理及晶片能夠支持更高規格的快閃記憶體和運存，並且也能夠支持更高的通訊技術。
當然這些通訊技術有了華為的技術支持的話，相對於來說會提升許多的水平。
而現在的各家手機廠商也開始對於這一次的處理器晶片充滿著期待起來，這一次的華騰的處理器晶片簡直進行了性能方面的大越級。
而運用這款處理器晶片的手機，自然而然會擁有著非常不錯的性能表現。
「這一次處理器晶片的價格大概在1200元左右，當然等到今年年底便可以開始正式開售，由於這兩年的材料有些緊缺，所以處理器晶片也是有限的，希望大家能夠到時候把握機會！」
童浩再介紹完了這一次的處理器晶片之後，並沒有選擇直接賣給這些手機廠商，畢竟要體現自家公司的處理器晶片有多家，那也是需要和其他的廠商來比對的。
當然現在的各家手機廠商的高層也在考慮是不是要需要購買這款晶片處理器，畢竟這款處理器晶片實在是水平太高了。
當然這一次他們還是需要進行觀望一下，看看這一次高通的處理器形變性能怎麼樣，若是高通的處理器性能不行的話，那就選擇華騰的處理器晶片。
「接下來向大家介紹一下，華騰G770以及G760處理器晶片，這是公司面對明年所推出的中低端處理器晶片，這兩款處理器晶片分別採用了5納米和6納米的製程工藝！」
中端處理機晶片用了5納米的製成工藝，而低端的處理機晶片竟然用6納米的製成工藝，看樣子今年的華騰是在處理器上面下了血本。
畢竟現在的半導體市場競爭非常激烈，而國產品牌在整個全球手機出貨量之中占據了絕大多數的比例，而現在處理器晶片必須要拿出一些東西出來。
「G770這款處理器晶片採用的CPU架構為一顆2.85Ghz的A78大核心，以及三顆2.4Ghz的中核心，以及四顆2.0Ghz的小核心，GPU方面則是採用了上一代華騰G865的圖形處理器。」
「這款處理器晶片相比於去年的處理器，晶片要提升了78%的性能，同時功耗也降低了15%！」
「這一次的處理器晶片支持us S3.1以及lpddr5的存儲技術，並且支持於WiFi6，同時在拍照方面支持3億像素的拍照，並且支持8K的視頻拍攝。」
這一次的中端處理器晶片，讓如今的一眾手機廠商都感覺到非常的驚訝，畢竟這款處理器晶片所表現的水平已經完全的達到了接近今年旗艦的水平。
要不是這一次的童浩首先介紹了這一次的高端處理器晶片，他們都會將這款處理器晶片當做一款旗艦處理器晶片。
畢竟這款處理器晶片的配置實在是太不豪華了，甚至豪華到能夠差不多比肩今年的旗艦處理器晶片。
當然這款處理器晶片早就在9月底生產出來並且運用到了工程機上面，而這款處理器晶片在性能方面的跑分已達到驚人的59萬分，差不多已經能夠接近現在的華騰G865了。
「這一次我們的低端處理器晶片採用了一顆2.8Ghz的A76大核心，三顆2.2Ghz的A76的中核心，以及四顆1.8Ghz的A55小核心，在GPU方面採用去年的X145的GPU處理器！這一次的處理器晶片在性能方面相比於上一代提升了90%。」
「而這款處理器晶片支持1億像素的拍照，並且支持4K的視頻拍攝，同時也支持4個攝像頭一起拍攝的功能！」
而這一次的低端處理器晶片的水平，更是讓現在的各家手機廠商完全的傻眼了，按照現在的這種水平來看，這一次的低端處理器晶片有可能在性能方面能夠達到今年的中端更強的水平。
當然這款處理器也被他再在工程機上面，而這款處理器晶片的性能跑分大概是44萬分，這個處理器可比上一代的華騰G765和G768更加的強大。
總而言之，這一次的處理器晶片的升級簡直是性能***。
無論是高端還是中端，甚至是被大多數用戶和廠商忽視的低端處理器晶片，這一次的華騰基本上是火力全開，讓這些處理器晶片的性能基本上差不多翻倍。
「這款中端的處理器晶片的價格大概在650左右，低端處理器晶片的價格大概在450元，中端處理器晶片大概在今年年底開售，而低端處理器在這次技術峰會後就可以開始預定！」
這一次的華騰G系列的處理器晶片所表現的實力可以說非常的強，甚至能夠達到現在所有手機廠商的需要。
不過像大米這些考慮性價比的廠商，還是比較關注另外的一款X系列處理器晶片。
X系列處理器晶片的普通版本的性能可是要強於G系列的中端處理器，而這一次華騰基本上是性能大越級，恐怕X系列性能或許能超過今年的旗艦晶片。