第二章 新的晶片
除了充電技術方面的升級之外，這一次的華為超大杯在拍照攝像方面也做了非常大的升級。
主攝方面依舊採用普通版本和大杯板的主攝，但是在副攝像頭方面卻做了非常大的提升。
「超大杯在副攝像頭方面做了非常大的升級，首先在廣角攝像頭方面，我們採用了一顆4，800萬像素1/1.3英寸的大底攝像頭，能夠支持129度的廣角拍攝！」
「同時我們在長焦鏡頭方面也做了升級，採用了一顆1/1.4英寸的超級長焦鏡頭，支持4，000萬像素的長焦拍攝，擁有著10倍光學變焦和100倍混合變焦的拍攝能力！」
這次的華為手機的超大杯版本在拍照攝像方面做了非常大的提升，特別是兩顆非常強勁的副攝像頭，簡直是將如今手機的配置和屬性完全的拉滿。
這對於這些喜歡拍照的用戶來說，這款手機的配置實在非常適合這些用戶使用。
「同時我們前置攝像頭方面則是採用了一顆4，000萬像素的超高清美顏自拍鏡頭所表現出來的，拍照水平放在整個行業之中都是數一數二的水平！」
總體而言，超大杯的配置已經完全的頂上了天，對於大多數的用戶來說，這樣的配置已經非常接近於巔峰，手機的數字系列也算是一部名副其實的高端旗艦機。
同時華為的超大杯版本還配備了許多的好用的功能，比如說NFC紅外線功能，甚至雙X軸線性馬達和雙揚聲器，這些配置都已經完全的拉滿，可以說今年的華為所展現出來的水平是非常強悍的。
而現在的華為的粉絲對於這次華為的產品可謂是非常的滿意，在他們看來，今年的華為可謂是在配置方面下了一些苦功夫。
不過現在的消費者更加擔心的是，這次華為手機的價格，畢竟現在的配置已經完全拉滿，那麼價格方面自然不會便宜。
而用戶們想要了解這款手機到底值不值得，對於價格方面的考慮因素也是非常大的。
「我們如今的這款手機總共擁有這三種不同的配置，分別為12+256，12+512和16+1T的配置，基本上滿足了眾多用戶的需求！」
而作為超大杯版本，手機的存儲配置自然是非常的厲害，基本上能夠滿足大多數用戶的需求。
不過用戶們更加期待的是手機的價格，若是手機價格合適的話，自然會得到移動用戶的支持和歡迎。
在眾多用戶的期待之下，此時的手機的價格也公布在了屏幕上面。
作為這款手機最基礎版本的價格只需要5999元，而另外的兩個版本價格為6299元和6499元。
很顯然華為還是考慮了現在自家手機品牌的影響力，在現在用戶的心中巔峰，手機的實力還是比較強的，而想要真正的在手機市場上面得到一定名聲的話，那價格方面必然要做出一點限制。
而華為定在這樣的價格自然而然能夠得到眾多消費者的認可，在消費者的眼中，這樣價格是最為合適而且公道的。
隨著這場發布會的結束，眾人也漸漸的看到了現在華為手機的實力，而在眾多用戶心中華為如今所擁有的實力已經僅次於巔峰手機。
至於蘋果和三星這兩家手機廠商，如今在整個市場的地位和影響力已經大不如前，甚至已經被巔峰手機完全的打不到北，而蘋果和三星最終的位置也將會被巔峰和華為所取代。
這場發布會終於是結束了，而眾多用戶對於這一次華為所發布的旗艦手機可謂是非常的慢，畢竟這次的華為手機的配置是非常的不錯，在整體的性能和水平方面都已經達到了一定的實力。
而隨著發布會的結束，華為的手機也開始正式銷售，雖然華為手機的配置比不上巔峰手機數字系列，但是華為手機靠著自己那有利的價格優勢，在國內及國外的銷量也依舊可觀。
而另外一邊童浩也來到了華騰公司裡面，而如今根據公司現在的發展水平，如今已經研發出了新的光刻機。
這最新的光刻機技術可謂是非常的高超，是採用了全新的光刻機打磨技術，在綜合實力方面擁有著不俗的水平。
由於現在的華騰公司的光刻機技術，基本上已經被別的公司所限制，讓現在的華騰公司在研發處理器晶片方面，根本沒有任何的方式進行突破式的改變。
而如今的華騰公司為了改變現在的技術方面的改進，為此研發出了新的光刻機技術，而這種新的光刻機技術所產生的水平，能夠生產出更為精密的半導體晶片。
並且現在的公司已經開始設計生產一款全新的碳材料構成的處理器晶片，這種完全的將晶片從矽材料合成碳材料，使得處理器晶片上面的電晶體更為的堅固並且導熱性更加的好。
這也就意味著新材料所設計的處理器晶片在功耗和發熱方面有了新的提升。
「華騰一號處理器晶片！」
看著眼前新設計並且生產出來的處理器晶片，童浩眼神之中露出了一絲狂熱的表情，很顯然這款處理器晶片採用了最新的碳離子材料，相比於現在市面上的普通晶片更加的厲害。
華騰一號這只是一個代號，而這款晶片也只是一個過渡產品，若是這款晶片能夠得到用戶的認可的話，那明年的處理器晶片基本上是採用這樣最新的材料。
當然這樣的處理器晶片的成本材料也相較於其他由矽材料所生產的處理器晶片要稍微的貴一點。
畢竟這種晶片的材料採用了合成的碳材料，像如今的石炭以及金剛石等多種材料都是由碳離子合成，而公司想要提取出製作晶片的碳離子材料的話，也需要花費許多的工藝。
不過有了這一份製造晶片的實力以後，這家公司的技術以及在整個半導體行業的地位，將會得到突飛猛進的增長，就連現在的台積電也將不會是自家公司的對手。
同時這家公司也將擁有著全新的技術進行真正意義上的彎道超車，而其他的廠商也就只能在後面繼續使用落後的矽離子材料。
「華騰一號乾脆改名叫做華騰G870T，到時候將這款晶片運用到先鋒手機上面看看市場的反應！」
這款處理器晶片採用了最新的材料，在整體表現方面擁有著不俗的水平和實力，當然這樣的新的晶片想要真正的運用到手機上面，還是需要進行一定的測試。
而今年的先鋒手機的V系列還沒有發布機型，正好運用這款處理器晶片來試一試水。
當然在這款晶片生產出來之後，華騰公司便將這款晶片暫時的運用到了先鋒手機的X40上面。
這也是這款晶片的第一款工程機，在整體的表現方面可謂是非常強勁，在性能方面雖然沒有爆發出更強的性能，但是在整體和綜合水平的表現上面是非常不錯的。
而童浩在使用了這款機型大概一天之後，也正式決定將現在的華騰一號處理器晶片暫時運用到先鋒手機上。
「最近我們在平台方面發現了一款工程機型的跑分，跑分的成績大概在73萬分左右，目測應該是來自於華騰平台的新機！」
antutu作為現在手機應用廠商最喜歡在發布會上面吹噓手機性能的軟體，參考在這個時候公布了一個新的猛料。
一個新的工程出現在了antutu平台，也就意味著在這個時候應該會有一款新機的發布，而且新機搭載的處理器晶片是華騰的處理器晶片。
眾人思來想去，最終將目光鎖定在了先鋒手機V40系列上。
畢竟先鋒手機總共有三大系列，而每年基本上都沒有缺席。
而今年的先鋒手機已經發布了兩大系列，只剩下V系列沒有公布出來，也就意味著V系列有可能搭載華騰最新的處理器晶片。
「先鋒手機V40系列先鋒手機真正的旗艦系列！」
看著先鋒手機的官方微博，發布出了新的消息，眾多期待新手機的用戶們，瞬間的感覺到無比的興奮。
畢竟許多用戶沒有非常充裕的資金去購買巔峰手機，而先鋒手機擁有著極高的性價比，在用戶們的心中既是先鋒手機更具有吸引力。
本來用戶以為今年的先鋒手機不會再推出機型，沒想到快到11月份竟然推出了新機型。
看樣子這款機型很有可能就是天域公司面對雙11特意發布的全新機型。
時間也漸漸的到達了11月1號，而11月1號已經開始步入雙11的購物節。
而此時的先鋒手機召開了特別的發布會，而這場發布會吸引了許多用戶的關注，並且這次先鋒手機在發布會還沒有開始之前，就宣傳將會在手機上面採用一款全新技術的元器件。
已經慢慢的到了晚上的7點，而無數的用戶已經將目光聚集到了先鋒手機的發布會。
常成作為先鋒手機的產品經理，自然是負責這一次的發布會召開，而這一次他將會給用戶們帶來全新的先鋒手機V40系列。
「這一次我們給用戶們帶來了全新的V40系列，這種全新的機型採用了極為先進的設計工藝！」
「這場發布會我們帶來的三款產品分別是V40，V40pro，V40pro+。」
這是先鋒手機V系列發布最晚的一次，當然發布如此之晚也是有一定的原因的。
不過正因為發布的如此之晚，整個系的手機除了處理器晶片以外，進行了極為厲害的打磨，使得手機的硬體配置優化達到了一定的水準。
「再介紹這款手機的時候，我先給大家介紹一下我們先鋒手機V40系列三台手機共同搭載的處理器晶片，華騰G870r處理器晶片！」
眾人正在等待著手機的發布，不過他們最先得到的消息則是，這一次的手機竟然會增加一款非常有意思的處理器晶片，而這款處理器晶片的水平應該非常的高。
畢竟這款處理器晶片可是叫做華騰G870，本質上是屬於華騰G系列的高端處理器晶片。
而大多數的用戶也有猜測，這款手機的處理器晶片很有可能就是在網絡之上所公布出來的那款處理器晶片。
73萬分的跑分成績，說實話說強不強，說弱不弱，整體的水平方面要稍微的落後於高通的火龍860處理器晶片和聯發科的天璣1400處理器晶片。
可以說這顆晶片的水準和性能就連華騰的Z600處理器晶片都比不上。
「首先這一次我們的處理器有些特殊採用的是最新材料所設計的處理器晶片，採用了華騰最新的半導體的生產工藝，5納米的TUV技術！」
「並且這個處理器晶片在本質方面也有非常大的突破和創新！」
「首先這個處理器的CPU架構和GPU架構都是同時進行了改變，採用了華騰公司和天域公司聯合研發的處理器晶片的架構！」
「 CPU採用了T1，T2，T3等三種不同模式的架構！」
「T1在性能方面相當於A76的性能的160%，T2的性能相當於A78的性能145%，T3的性能相比於高通火龍的K860的X1大核心要強50%，同時目前的華騰公司還在研發全新的 T4大核心架構！」
「在GPU方面則是採用了華騰公司最新研發的HT一代圖形處理器架構，其中擁有著16個圖形核心，性能相當於當今高通火龍860使用的Adreon660圖形處理器的180%。」
常成向著目前的用戶介紹著如今華騰的處理器晶片所採用的技術，很顯然，如今華騰的處理器晶片技術已經達到了一個非常高的水準。
特別讓現在用戶感慨的是華騰的處理器的CPU和GPU的架構核心已經完全的採用了自主研發的架構，同時聽說這款處理器的製造工藝也是由華騰公司研發的。
這也就意味著這款處理器晶片之中，沒有關於任何一個國外公司的技術專利，全部是由國內的公司完全的研發出來的。
「華騰870R是一款非常不錯的處理器晶片，採用了一顆3.0GHz的T3大核心，以及一顆2.78Ghz的T2核心，以及兩顆2.35Ghz的T1核心！」
隨著華騰870R處理器晶片公布了如今的CPU架構，眾人也終於算是明白了，為什麼這款處理器晶片在擁有著如此強大的核心的情況之下，在性能方面還落後於天璣和高通火龍的原因。
這次的華騰的處理器晶片相比於現在主流的八核心的處理器晶片，這次只採用了最為簡單的四核心架構。
雖然是採用了四核心的架構，但是在現在CPU的整體表現方面也相較於高通和聯發科的處理器晶片也不差多少。
同時配備一顆非常強大的GPU圖形處理器，這個處理器晶片的整體表現方面應該說是獨一無二的存在。
「突然感覺這波處理器還可以啊，畢竟這個處理器是個四核心的處理器，四核心有這樣強大的水平已經非常不錯了！」
「等到採用八核心的處理器架構的話，恐怕這次的華騰應該能夠碾壓高通等一切處理器晶片廠商。」
「其實現在的手機的性能差不多都已經完全夠用了，只要性能在70萬分以上，基本上都算是旗艦水平！」
顯然現在用戶也不再糾結，這個處理器晶片在性能方面比不過高通和聯發科了，畢竟這款處理器晶片本身的意義就非常重大，以四核心的架構戰勝了八核心足以體現這個處理器晶片強大。
同時這款處理器所有內在的核心配置以及所謂的核心架構都是由國內的廠商研發出來，這也可以說明這是真正的一顆國產的晶片。
「我們這個處理器晶片的整體性能非常的強勁，在功耗控制方面也非常的厲害，是目前功耗控制之中非常厲害的一款機型！」
當然現在的處理器晶片除了性能以外功耗和控制在眾多用戶心中也擁有著一定的地位。
像去年年底推出的高通火龍K860處理器晶片，當初吹的性能如何的強勁，但是在功耗和發熱方面，卻讓大多數用戶大失所望，很顯然目前的用戶對於功耗發熱方面看的還是挺嚴重的。
為此這一次發布會上面特意的將如今手機所取得的功耗測試的圖片展現在了眾多用戶的眼前。
而這一次廠商放的處理器晶片，總共擁有著各家廠商在今年發布的處理器晶片，聯發科天璣，高通火龍，海思麒麟，包括華騰的G870處理器晶片也拿來進行了比較。
從發布會上面所公布的數據來看，這些處理器都是今年各家廠商的旗艦級別的處理器。
其中處理器晶片功耗控制的最好的應該是海思麒麟的1020以及華騰的G870處理器晶片。
這兩顆旗艦級別的處理器晶片，在整體表現方面可謂是異常的優秀，在功耗方面，每個單位的功耗也只有5.5W左右。
這種好的水平放在整個手機行業之中都算是數一數二的表現，這也是大多數用戶能夠接受的功耗。
畢竟對比於另外三家公司所發布的處理器晶片來說，如今的華騰和海思麒麟的處理器晶片的功耗控制，都屬於最為頂尖的層次。
主攝方面依舊採用普通版本和大杯板的主攝，但是在副攝像頭方面卻做了非常大的提升。
「超大杯在副攝像頭方面做了非常大的升級，首先在廣角攝像頭方面，我們採用了一顆4，800萬像素1/1.3英寸的大底攝像頭，能夠支持129度的廣角拍攝！」
「同時我們在長焦鏡頭方面也做了升級，採用了一顆1/1.4英寸的超級長焦鏡頭，支持4，000萬像素的長焦拍攝，擁有著10倍光學變焦和100倍混合變焦的拍攝能力！」
這次的華為手機的超大杯版本在拍照攝像方面做了非常大的提升，特別是兩顆非常強勁的副攝像頭，簡直是將如今手機的配置和屬性完全的拉滿。
這對於這些喜歡拍照的用戶來說，這款手機的配置實在非常適合這些用戶使用。
「同時我們前置攝像頭方面則是採用了一顆4，000萬像素的超高清美顏自拍鏡頭所表現出來的，拍照水平放在整個行業之中都是數一數二的水平！」
總體而言，超大杯的配置已經完全的頂上了天，對於大多數的用戶來說，這樣的配置已經非常接近於巔峰，手機的數字系列也算是一部名副其實的高端旗艦機。
同時華為的超大杯版本還配備了許多的好用的功能，比如說NFC紅外線功能，甚至雙X軸線性馬達和雙揚聲器，這些配置都已經完全的拉滿，可以說今年的華為所展現出來的水平是非常強悍的。
而現在的華為的粉絲對於這次華為的產品可謂是非常的滿意，在他們看來，今年的華為可謂是在配置方面下了一些苦功夫。
不過現在的消費者更加擔心的是，這次華為手機的價格，畢竟現在的配置已經完全拉滿，那麼價格方面自然不會便宜。
而用戶們想要了解這款手機到底值不值得，對於價格方面的考慮因素也是非常大的。
「我們如今的這款手機總共擁有這三種不同的配置，分別為12+256，12+512和16+1T的配置，基本上滿足了眾多用戶的需求！」
而作為超大杯版本，手機的存儲配置自然是非常的厲害，基本上能夠滿足大多數用戶的需求。
不過用戶們更加期待的是手機的價格，若是手機價格合適的話，自然會得到移動用戶的支持和歡迎。
在眾多用戶的期待之下，此時的手機的價格也公布在了屏幕上面。
作為這款手機最基礎版本的價格只需要5999元，而另外的兩個版本價格為6299元和6499元。
很顯然華為還是考慮了現在自家手機品牌的影響力，在現在用戶的心中巔峰，手機的實力還是比較強的，而想要真正的在手機市場上面得到一定名聲的話，那價格方面必然要做出一點限制。
而華為定在這樣的價格自然而然能夠得到眾多消費者的認可，在消費者的眼中，這樣價格是最為合適而且公道的。
隨著這場發布會的結束，眾人也漸漸的看到了現在華為手機的實力，而在眾多用戶心中華為如今所擁有的實力已經僅次於巔峰手機。
至於蘋果和三星這兩家手機廠商，如今在整個市場的地位和影響力已經大不如前，甚至已經被巔峰手機完全的打不到北，而蘋果和三星最終的位置也將會被巔峰和華為所取代。
這場發布會終於是結束了，而眾多用戶對於這一次華為所發布的旗艦手機可謂是非常的慢，畢竟這次的華為手機的配置是非常的不錯，在整體的性能和水平方面都已經達到了一定的實力。
而隨著發布會的結束，華為的手機也開始正式銷售，雖然華為手機的配置比不上巔峰手機數字系列，但是華為手機靠著自己那有利的價格優勢，在國內及國外的銷量也依舊可觀。
而另外一邊童浩也來到了華騰公司裡面，而如今根據公司現在的發展水平，如今已經研發出了新的光刻機。
這最新的光刻機技術可謂是非常的高超，是採用了全新的光刻機打磨技術，在綜合實力方面擁有著不俗的水平。
由於現在的華騰公司的光刻機技術，基本上已經被別的公司所限制，讓現在的華騰公司在研發處理器晶片方面，根本沒有任何的方式進行突破式的改變。
而如今的華騰公司為了改變現在的技術方面的改進，為此研發出了新的光刻機技術，而這種新的光刻機技術所產生的水平，能夠生產出更為精密的半導體晶片。
並且現在的公司已經開始設計生產一款全新的碳材料構成的處理器晶片，這種完全的將晶片從矽材料合成碳材料，使得處理器晶片上面的電晶體更為的堅固並且導熱性更加的好。
這也就意味著新材料所設計的處理器晶片在功耗和發熱方面有了新的提升。
「華騰一號處理器晶片！」
看著眼前新設計並且生產出來的處理器晶片，童浩眼神之中露出了一絲狂熱的表情，很顯然這款處理器晶片採用了最新的碳離子材料，相比於現在市面上的普通晶片更加的厲害。
華騰一號這只是一個代號，而這款晶片也只是一個過渡產品，若是這款晶片能夠得到用戶的認可的話，那明年的處理器晶片基本上是採用這樣最新的材料。
當然這樣的處理器晶片的成本材料也相較於其他由矽材料所生產的處理器晶片要稍微的貴一點。
畢竟這種晶片的材料採用了合成的碳材料，像如今的石炭以及金剛石等多種材料都是由碳離子合成，而公司想要提取出製作晶片的碳離子材料的話，也需要花費許多的工藝。
不過有了這一份製造晶片的實力以後，這家公司的技術以及在整個半導體行業的地位，將會得到突飛猛進的增長，就連現在的台積電也將不會是自家公司的對手。
同時這家公司也將擁有著全新的技術進行真正意義上的彎道超車，而其他的廠商也就只能在後面繼續使用落後的矽離子材料。
「華騰一號乾脆改名叫做華騰G870T，到時候將這款晶片運用到先鋒手機上面看看市場的反應！」
這款處理器晶片採用了最新的材料，在整體表現方面擁有著不俗的水平和實力，當然這樣的新的晶片想要真正的運用到手機上面，還是需要進行一定的測試。
而今年的先鋒手機的V系列還沒有發布機型，正好運用這款處理器晶片來試一試水。
當然在這款晶片生產出來之後，華騰公司便將這款晶片暫時的運用到了先鋒手機的X40上面。
這也是這款晶片的第一款工程機，在整體的表現方面可謂是非常強勁，在性能方面雖然沒有爆發出更強的性能，但是在整體和綜合水平的表現上面是非常不錯的。
而童浩在使用了這款機型大概一天之後，也正式決定將現在的華騰一號處理器晶片暫時運用到先鋒手機上。
「最近我們在平台方面發現了一款工程機型的跑分，跑分的成績大概在73萬分左右，目測應該是來自於華騰平台的新機！」
antutu作為現在手機應用廠商最喜歡在發布會上面吹噓手機性能的軟體，參考在這個時候公布了一個新的猛料。
一個新的工程出現在了antutu平台，也就意味著在這個時候應該會有一款新機的發布，而且新機搭載的處理器晶片是華騰的處理器晶片。
眾人思來想去，最終將目光鎖定在了先鋒手機V40系列上。
畢竟先鋒手機總共有三大系列，而每年基本上都沒有缺席。
而今年的先鋒手機已經發布了兩大系列，只剩下V系列沒有公布出來，也就意味著V系列有可能搭載華騰最新的處理器晶片。
「先鋒手機V40系列先鋒手機真正的旗艦系列！」
看著先鋒手機的官方微博，發布出了新的消息，眾多期待新手機的用戶們，瞬間的感覺到無比的興奮。
畢竟許多用戶沒有非常充裕的資金去購買巔峰手機，而先鋒手機擁有著極高的性價比，在用戶們的心中既是先鋒手機更具有吸引力。
本來用戶以為今年的先鋒手機不會再推出機型，沒想到快到11月份竟然推出了新機型。
看樣子這款機型很有可能就是天域公司面對雙11特意發布的全新機型。
時間也漸漸的到達了11月1號，而11月1號已經開始步入雙11的購物節。
而此時的先鋒手機召開了特別的發布會，而這場發布會吸引了許多用戶的關注，並且這次先鋒手機在發布會還沒有開始之前，就宣傳將會在手機上面採用一款全新技術的元器件。
已經慢慢的到了晚上的7點，而無數的用戶已經將目光聚集到了先鋒手機的發布會。
常成作為先鋒手機的產品經理，自然是負責這一次的發布會召開，而這一次他將會給用戶們帶來全新的先鋒手機V40系列。
「這一次我們給用戶們帶來了全新的V40系列，這種全新的機型採用了極為先進的設計工藝！」
「這場發布會我們帶來的三款產品分別是V40，V40pro，V40pro+。」
這是先鋒手機V系列發布最晚的一次，當然發布如此之晚也是有一定的原因的。
不過正因為發布的如此之晚，整個系的手機除了處理器晶片以外，進行了極為厲害的打磨，使得手機的硬體配置優化達到了一定的水準。
「再介紹這款手機的時候，我先給大家介紹一下我們先鋒手機V40系列三台手機共同搭載的處理器晶片，華騰G870r處理器晶片！」
眾人正在等待著手機的發布，不過他們最先得到的消息則是，這一次的手機竟然會增加一款非常有意思的處理器晶片，而這款處理器晶片的水平應該非常的高。
畢竟這款處理器晶片可是叫做華騰G870，本質上是屬於華騰G系列的高端處理器晶片。
而大多數的用戶也有猜測，這款手機的處理器晶片很有可能就是在網絡之上所公布出來的那款處理器晶片。
73萬分的跑分成績，說實話說強不強，說弱不弱，整體的水平方面要稍微的落後於高通的火龍860處理器晶片和聯發科的天璣1400處理器晶片。
可以說這顆晶片的水準和性能就連華騰的Z600處理器晶片都比不上。
「首先這一次我們的處理器有些特殊採用的是最新材料所設計的處理器晶片，採用了華騰最新的半導體的生產工藝，5納米的TUV技術！」
「並且這個處理器晶片在本質方面也有非常大的突破和創新！」
「首先這個處理器的CPU架構和GPU架構都是同時進行了改變，採用了華騰公司和天域公司聯合研發的處理器晶片的架構！」
「 CPU採用了T1，T2，T3等三種不同模式的架構！」
「T1在性能方面相當於A76的性能的160%，T2的性能相當於A78的性能145%，T3的性能相比於高通火龍的K860的X1大核心要強50%，同時目前的華騰公司還在研發全新的 T4大核心架構！」
「在GPU方面則是採用了華騰公司最新研發的HT一代圖形處理器架構，其中擁有著16個圖形核心，性能相當於當今高通火龍860使用的Adreon660圖形處理器的180%。」
常成向著目前的用戶介紹著如今華騰的處理器晶片所採用的技術，很顯然，如今華騰的處理器晶片技術已經達到了一個非常高的水準。
特別讓現在用戶感慨的是華騰的處理器的CPU和GPU的架構核心已經完全的採用了自主研發的架構，同時聽說這款處理器的製造工藝也是由華騰公司研發的。
這也就意味著這款處理器晶片之中，沒有關於任何一個國外公司的技術專利，全部是由國內的公司完全的研發出來的。
「華騰870R是一款非常不錯的處理器晶片，採用了一顆3.0GHz的T3大核心，以及一顆2.78Ghz的T2核心，以及兩顆2.35Ghz的T1核心！」
隨著華騰870R處理器晶片公布了如今的CPU架構，眾人也終於算是明白了，為什麼這款處理器晶片在擁有著如此強大的核心的情況之下，在性能方面還落後於天璣和高通火龍的原因。
這次的華騰的處理器晶片相比於現在主流的八核心的處理器晶片，這次只採用了最為簡單的四核心架構。
雖然是採用了四核心的架構，但是在現在CPU的整體表現方面也相較於高通和聯發科的處理器晶片也不差多少。
同時配備一顆非常強大的GPU圖形處理器，這個處理器晶片的整體表現方面應該說是獨一無二的存在。
「突然感覺這波處理器還可以啊，畢竟這個處理器是個四核心的處理器，四核心有這樣強大的水平已經非常不錯了！」
「等到採用八核心的處理器架構的話，恐怕這次的華騰應該能夠碾壓高通等一切處理器晶片廠商。」
「其實現在的手機的性能差不多都已經完全夠用了，只要性能在70萬分以上，基本上都算是旗艦水平！」
顯然現在用戶也不再糾結，這個處理器晶片在性能方面比不過高通和聯發科了，畢竟這款處理器晶片本身的意義就非常重大，以四核心的架構戰勝了八核心足以體現這個處理器晶片強大。
同時這款處理器所有內在的核心配置以及所謂的核心架構都是由國內的廠商研發出來，這也可以說明這是真正的一顆國產的晶片。
「我們這個處理器晶片的整體性能非常的強勁，在功耗控制方面也非常的厲害，是目前功耗控制之中非常厲害的一款機型！」
當然現在的處理器晶片除了性能以外功耗和控制在眾多用戶心中也擁有著一定的地位。
像去年年底推出的高通火龍K860處理器晶片，當初吹的性能如何的強勁，但是在功耗和發熱方面，卻讓大多數用戶大失所望，很顯然目前的用戶對於功耗發熱方面看的還是挺嚴重的。
為此這一次發布會上面特意的將如今手機所取得的功耗測試的圖片展現在了眾多用戶的眼前。
而這一次廠商放的處理器晶片，總共擁有著各家廠商在今年發布的處理器晶片，聯發科天璣，高通火龍，海思麒麟，包括華騰的G870處理器晶片也拿來進行了比較。
從發布會上面所公布的數據來看，這些處理器都是今年各家廠商的旗艦級別的處理器。
其中處理器晶片功耗控制的最好的應該是海思麒麟的1020以及華騰的G870處理器晶片。
這兩顆旗艦級別的處理器晶片，在整體表現方面可謂是異常的優秀，在功耗方面，每個單位的功耗也只有5.5W左右。
這種好的水平放在整個手機行業之中都算是數一數二的表現，這也是大多數用戶能夠接受的功耗。
畢竟對比於另外三家公司所發布的處理器晶片來說，如今的華騰和海思麒麟的處理器晶片的功耗控制，都屬於最為頂尖的層次。