第五章 技術峰會

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  華騰G680處理器的性能參數公布讓移動的手機廠商都感覺到無比的驚訝,畢竟這款處理器晶片的定位是入門級的處理器晶片。

  要知道,高通在去年發布的入門級處理器晶片高通火龍K660處理器晶片在性能方面的跑分也只有27萬,而高通去年發布的中端處理器晶片,高通火龍K760處理器晶片的性能跑分,也只有46萬分成績。

  按照高通處理器晶片擠牙膏的尿性,估計今年的高通火龍K670處理器晶片性能最多30萬出頭,而高通火龍K770處理器晶片的性能有可能接近60萬。

  也就是說今年的華騰的低端入門級的處理器晶片已經能夠和高通的中端處理器晶片一較高低。

  並且華騰的處理器晶片採用最新的工藝架構,使得處理器的功耗以及性能表現水平非常的不錯,放在如今的儲物明細晶片之中,也是非常厲害的存在。

  「我們的華騰7680處理器晶片能夠實現原神的60幀暢玩,基本上在幀率方面能維持在52幀左右的幀率!」

  章如金對於自家的這麼入門級的處理器晶片可謂是非常的自信,在他看來自家的入門級的處理器晶片的水平非常的高,甚至有可能今年的一些廠商的中端處理器都打不贏自家的低端入門級的處理器晶片。

  而各家廠商現在也對於這款處理器晶片非常的充滿期待,畢竟這款處理器晶片的性能以及功耗非常符合眾多用戶的期待,而且性能方面若是放在入門級的機型上面絕對是絕殺。

  「我們這款處理器晶片的售價大概是450元,各位的廠商朋友們到時候技術峰會結束之後可以找我們的聯繫!」

  而這款處理器晶片必然成為眾多廠商眼中的香餑餑,在他們看來,這款處理器運用到入門級的手機之中,定然會給用戶帶來絕佳的感受。

  同時他們也對其他的華騰的處理器晶片開始期待起來,畢竟低端入門級處理器晶片就這麼強了,那中高端的處理器晶片是不應該能夠達到一定的層次。

  「接下來給大家介紹的是華騰G780處理器,這款處理器的CPU是由一顆頻率為2.8G赫茲的T3大核心,以及三顆2.45Ghz的T2核心,以及四顆2.0Ghz的四顆T1核心組成的超強CPU!」

  「 GPU方面依舊是採用的HT第1代圖形處理器,同時這款晶片支持1億像素的高清拍攝,以及最多8個鏡頭的同時拍攝支持8K60幀的超清視頻拍攝!」

  這款定位中端的四納米工藝所研發的處理器晶片,如今可謂是受到了各家廠商的關注,在眾多廠商看來,這款處理器晶片的實例基本上已經達到了今年旗艦晶片的水平。

  若是放到明年的手機市場之中,自然也是一個非常有競爭的核心處理器晶片。

  「這款處理器晶片的性能非常不錯,我們也進行了工程機的跑分,性能成績為825690分,功耗為4.8W,這款處理器晶片支持原神90幀的超高清遊戲畫面,幀率基本上維持在75幀左右。」

  公布出來中端處理器的晶片水平,讓現在眾多的廠商都感到蠢蠢欲動,很顯然這款處理器晶片表現的性能方面已經超越了大部分處理器晶片,而且在功耗控制方面非常的出色。

  這是一款綜合水平非常強勁的處理器晶片,對於各家手機廠商來說都有著一定的誘惑力。

  「我們這款處理器晶片價格大概在700元左右,這場技術峰會結束之後,各家廠商可以和我們聯繫,商談合作!」

  這款定位中端的處理器晶片在價格方面基本上比上一代的晶片要稍微貴一些,不過新的處理器晶片採用新的材料,新的技術。

  甚至展現出來的水平,相較於去年的旗艦處理器,晶片也不差分毫,這若是放在今年的手機之中,恐怕是目前最強的晶片。

  「旗艦晶片我們後面再講先給大家介紹兩款中端和中高端的處理器晶片,X165和X165T兩款晶片!」

  這次的技術峰會打算先將中端的處理器晶片先介紹完之後再準備介紹高端處理器晶片。

  X165和X165T作為現在整個華騰公司最具有性價比的處理器晶片,一直以來都擁有著不可動搖的地位。

  而今年的這兩款處理器晶片,說實話,其實是兩個非常相似的孿生兄弟。

  「X165處理器晶片採用了2.8Ghz的T3核心,兩顆2.4Ghz的T2核心,以及四顆2.0Ghz的T1核心,在GPU方面則是採用了HT一代圖形處理器超頻版。」

  「這款處理器在性能跑分方面能夠達到896390分,在處理器的晶片功耗表現方面為每單位的功耗為5.4W。」

  「這是一款性能非常強大的遊戲級別的處理器,能夠支持原神90幀的超高清遊戲,並且遊戲幀率維持在80幀左右!」

  X165這款處理器晶片的數據被公布出來以後,眾多手機廠商看著那驚人的跑分成績,也不免的吸了一口冷氣,畢竟接近90萬的跑分,恐怕只有今年的旗艦機才能做到。

  而這款手機的性能簡直就是逆天的存在,在遊戲方面應該會擁有著更好的表現能力。

  「X165T的CPU和GPU的架構基本相同,其中將CPU的一顆T3的核心在頻率方面提升到了3.0Ghz,並且將四顆T1的小核心提升到了2.2Ghz。」

  X165和X165T這兩款中端的性能處理器晶片,說實話就是兩款非常相似的處理器晶片,也可以說X165T處理器晶片是X165處理器晶片的超頻版本。

  將原本幾大核心架構的頻率提高,從而使得性能得到一定的提升,這款處理器晶片可以說是一款非常強大的處理器晶片。

  「我們這款處理器晶片的性能跑分在946300分水平,功耗相比於X165提升到了5.6W。由於是採用了同一款圖形處理器,使得在遊戲方面的表現水平基本上沒有太多的變化!」

  可以說目前的兩款X系列的處理器晶片,說實話就是一款晶片,只不過兩款晶片的頻率不同導致性能的表現方面也不同。

  不過用戶可以根據自己現在所需要的處理器晶片進行選擇,畢竟性能越好的處理器晶片用的時間也就越久。

  而且性能達到了94萬分,這樣聽起來也更加舒服,畢竟一款處理器晶片是接近90萬分,而另外一款晶片是達到了94萬分以上,這兩者之間還是有著一些差別的。

  「我們這兩款處理器晶片的價格分別為750元和820元,這兩款處理器晶片將在明年的3月份正式的開售,有需要的廠商朋友們可以到時候聯繫我們!」

  由於現在自家工廠的生產有一定的規模,導致著有些高端和中端的處理器晶片,要等到後期才能夠生產,這段時間主要生產的還是兩款G系列的中低端處理器晶片。

  各家廠商聽到了這樣的話,眼神之中放出一陣金光,顯然新的處理器晶片所展現出我的實力,讓這些廠商都有些蠢蠢欲動,而如今若是擁有了這樣的處理器晶片的話,在如今的手機市場的競爭之中,就會擁有著一定的優勢。

  在如今公布了差不多一半的處理器之後,各家手機廠商基本上將高通聯發科之類處理器晶片廠商已經完全的拋之腦後。

  畢竟現在的華騰處理器晶片的性能如此志強,如今不買華騰的處理器晶片,難道還去買那些性能不怎麼樣價格又貴的處理器晶片嗎?

  「接下來向大家介紹的是我們公司目前採用三納米製成工藝所生產的處理器晶片,這些處理器晶片要等到四月份之後才能夠量產!」

  「首先介紹的是華騰Z700處理器!這是一款影像水平非常不錯的高端旗艦處理器晶片!」

  「這款處理器晶片搭載了四顆2.8Ghz的T3核心,以及四顆2.0Ghz的T1核心,在圖形處理器方面,採用了華騰公司最新研發的ht2代圖像處理器!」

  「這款第2代的圖形處理器的綜合表現水平相比於第一代提升了60%的性能表現,擁有著非常不錯的水平和實力!並且功耗方面也下降了50%,擁有著非常不錯的能耗比。」

  作為一款旗艦級別的處理器,這次的旗艦級別的處理器除了CPU升級之外,在GPU方面也做了升級,而隨著GPU方面的升級,能夠使得新的處理器的性能在一定的水準之中表現出非常強勁的實力。

  雖然這款處理器晶片不是主打性能的,但是由於擁有了這樣的核心架構之後,這款處理器晶片相較於市面上的大多數晶片都要強上許多。

  「我們的處理器晶片的性能表現非常的不錯,在性能跑分方面,分數達到了1085869分的好成績!而功耗方面只有區區的5.2W。」

  「同時處理器在影像方面支持最高8億的像素拍攝,並且支持最多16個鏡頭同時拍攝,同時支持最多三攝像頭8K視頻錄製!」

  這顆處理器晶片公布出性能,跑分之後瞬間讓移動的廠商都無法淡定起來,畢竟這款處理器晶片的跑分實在是太嚇人了,竟然能夠達到108萬分的成績,這也是各家廠商都目瞪口呆的地方。

  其中最為驚訝的則是大米公司的負責人雷布斯,畢竟雷布斯的大米公司和高通的合作關係非常的密切,而雷布斯現在也了解到了,所謂的高通已經生產出來,高通火龍K870正在進行一定的測試。

  他得到的消息是高通的這款全新的旗艦處理器的晶片,性能大概接近於91萬分的成績。

  這也就意味著,今年的高通的處理器晶片又一次會被別人踩在腳下,甚至高通今年的旗艦處理器晶片比不上對方的一款中高端處理器晶片。

  甚至只比對方的中端的處理器晶片稍微的強一點點,甚至那牆的一點點都可以直接忽略。

  而華騰的旗艦級別的處理器晶片的性能跑分,如今卻達到了驚人的108萬分,這估計只有蘋果的A系列處理器晶片才能夠和現在的華騰處理器晶片相對較了吧。

  並且這款處理器晶片還支持三顆攝像頭的8K視頻錄製,也就意味著如今的手機的硬體只要支持8K視頻錄像,無論是主攝還是廣角或者是長焦都能夠同時的錄製8K的視頻。

  這對於整體手機的影像表現,可謂是提升非常巨大,甚至讓許多主打影像的手機廠商對於這款處理器晶片都額外的看重,顯然這款處理器晶片若是發布之後,必然會引起整個行業的震動。

  「這款處理器晶片定價大概在1100元左右,若是有興趣的廠商的話,到時候等4月份的消息,華騰會把準時的消息告訴各位廠家!」

  而現在的各家廠商對於這款處理器晶片還是比較看重的,不過他們有些糾結的是這款處理器晶片發售的時間。

  畢竟現在的近幾年,各家手機廠商都喜歡在過年的前後發布,自家手機的旗艦機,而若是等到4月份才能夠獲得這款處理器晶片的話,那麼至少等到五月份才會有相應的新機型發布。

  在這種情況之下,各家手機廠商也在思考要如何面對這樣的情形,畢竟現在的銷售競爭非常的激烈,若是不把握好機會的話,很有可能就會被其他廠商完全的吞併。

  而現在的各家手機廠商也希望能夠將希望寄托在其他的手機晶片製造廠商。

  到時候打算先拿一些高通和聯發科的處理器晶片,先暫時的面對如今的這種情況,等到真正意義上的華騰處理器晶片得到之後,再選擇用別的方式解決如今的問題。

  畢竟現在的手機廠商都需要保持足夠多的熱度,這也使得各家廠商需要面對如今的這種情況,選擇一些辦法來應對。

  而各家廠商到時候打算將這款處理器運用到自家手機旗艦機的大杯版本,或者是超大杯版本。

  至於先發布的這些普通版本,可以使用其他聯發科類似的處理器晶片,從而保持產品的熱度,不至於到時候要等到華騰的處理器晶片到來之後再發布旗艦手機。

  「接下來介紹的是我們最強性能的一款處理器晶片,而這款處理器晶片也是最為適合遊戲的處理器晶片!」

  「這款處理器晶片擁有著非常強勁的遊戲表現水平,是我們華騰公司發布的所有晶片之中遊戲性能表現最好的晶片,這款晶片的名稱叫做華騰X165+晶片。」

  而接下來介紹的則是一款真正在性能方面進行突破的超級手機晶片。

  這款晶片有可能是目前所有手機晶片之中性能最為強大的晶片,畢竟這款晶片所採用的配置都是最好的配置。

  「這款晶片在CPU方面採用了兩顆3.0Ghz的T4核心,以及兩顆2.65Ghz的T2核心,以及的T1核心。 GPU方面則是採用了二代的圖形處理器的超頻版本!」

  「在性能方面,這款處理器晶片能夠跑到1236712分成績,而功耗方面,這款處理器晶片單方位的功耗為6.5W。」

  這顆性能非常強大的處理器晶片可以說是目前手機市場性能最好的處理器晶片,畢竟他的性能跑分已經達到了123萬分如此恐怖的成績。

  不過強大的性能是由於花費了大量的功耗,最終導致性能得到提升,使得這款處理器晶片在功耗和發熱方面會有一些不如其他同一代的華騰處理器晶片。

  不過你要更加強勁的性能,那就需要失去一點什麼性能的提升,往往是伴隨著功耗的增大,而這款處理器晶片是目前玩遊戲最強大的處理器晶片。

  「我們這款處理器晶片能夠支持原生90幀的畫質,並且在玩原神的時候能夠將畫質穩定在89幀,是目前所有的晶片之中,唯一能夠駕馭原神90幀的處理器晶片!」

  章如金非常激動的向著現在所有的手機廠商公布了這個消息,顯然這款處理器晶片的性能是如何,目前整個手機晶片性能最好的存在著,也是目前華騰擁有的底氣之一。

  如今的這款晶片能夠輕而易舉的駕馭如今的原神,那也就意味著這款晶片基本上能夠帶動所有的遊戲。

  「接下來給大家帶來的是我們公司最綜合的晶片,華騰G880處理器晶片!這是一款非常強勁的晶片。」

  「這款晶片有一顆2.8Ghz的T4核心,以及三顆2.65GhzT3核心,以及四顆2.0Ghz的T1核心構成, CPU方面則是採用了我們公司自主研發的第二代的圖形處理器!」

  「同時在ISP方面採用的是和Z700同款級別的ISP,也支持三顆攝像頭,8K視頻的同時拍攝!」

  「但我簡直這是一個非常綜合的處理器晶片,在性能跑分方面能夠達到1147382分的成績,而處理器晶片的功耗為5.5W,是一個非常綜合的處理器晶片!」

  作為最後一款登場的處理器晶片,這個公司今年最為重要的處理器晶片採用的都是旗艦級別架構,無論是在性能還是拍攝等多個方面都是非常強勁的存在,也是目前為止綜合水平最為均衡的處理器晶片。

  這款處理器晶片運用於日常使用,絕對是各家手機廠商選擇的最好的存在,畢竟如此綜合的處理器晶片已經很少能看到了。

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