第四百六十七章 晶片廠商的改變
國產手機正在一致的衝擊高端！
但是真正能夠得到用戶認可的手機品牌可謂是微乎其微。
大米公司在衝擊高端的路上，已經衝擊了差不多將近五年的時間。
在這衝擊高端的五年的時間之中，除了大米10系列算是有一定的口碑，其他的系列或多或少都有一些不好的聲音。
再加上miui系統的口碑越來越差，導致支持導致支持的用戶的數量也越來越少，以至於近幾年的產品的出貨量也越來越少。
雷布斯在這場發布會方面發布了三款產品之後，同時也放出了一個新的消息。
miui16.5將會在天璣和太虛處理器晶片的機型方面更換系統的底層, 在這些手機上面搭載基於flyme os的miui。
這也就意味著這些手機在功能和系統穩定性方面將會擁有著非常大的提升。
這些題上可以大幅幅度的提升用戶的使用體驗。
「終於等到大米公司也採用flyme os的miui了，說實話，這幾年的安卓進步實在是太小了，同時bug也越來越多，穩定性越來越差！」
「還好這幾年忍住沒有去買火龍處理器晶片的手機，要不然就上不了這次的車了！」
「為什麼，我覺得我就是一個冤大頭, 不僅首發購買了大米手機15，現在連搭載基於flyme os的miui16.5的車都已經上不了了！」
顯然正在觀看這場發布會的網友們此時也表現出兩種不同的態度和心理表現。
購買了大米公司搭載天璣和太虛處理器晶片機型的用戶, 可謂是異常的興奮和激動。
至於使用火龍處理器晶片的用戶們則表現得非常地憤怒，甚至還覺得自己這一次購買的是棄艦。
而這場發布會也正式的結束，當然也讓部分的大米用戶對於目前大米的態度有了新的了解。
估計是以後大多數的購買手機的用戶在購買手機的時候，首先將會考慮搭載太虛和天璣處理器的晶片。
時間也漸漸的到了九月份。
火龍半導體設計有限團隊也正式的和華騰半導體的團隊進行了談判。
當然這一次談判主要是為了處理器晶片的核心架構授權而來。
arm在最近推出了全新的t2架構，但是t3架構的表現相對於來說比較一般，同時不兼容目前的flyme os。
flyme os繼續linux內核衍生的系統，按照道理來說，這款系統的兼容性是非常強的。
不過可惜的是arm一直在相應的系統兼容和架構方面去卡著面前的華騰半導體。
這也讓一直以來使用arm架構的晶片，無法真正的在系統方面完全的兼容flyme os。
這也使得目前部分的晶片設計廠商在處理器晶片方面採用了其他的架構。
甚至像聯華科這樣全球的晶片設計廠商在處理器晶片的設計方面，也開始進行相應的雙重改版。
在面對國內用戶的處理器晶片方面，採用的是華騰半導體所專門設計的核心。
而面對國外廠商的處理器晶片則是採用的arm架構的晶片。
不過arm近些時日的翻車，使得一些面向海外市場的晶片廠商可沒少遭到用戶的吐槽。
而現在的各家晶片廠商迎來了一次新的機會，隨著全新的flyme os5.0系統的開發者大會結束，全新的系統也在全球範圍之內可以進行搭載。
這也就意味著在未來的國際市場方面將會看到許多搭載全新的flyme os系統的手機。
而各家晶片廠商在處理器晶片的設計方面便可以使用全新的華騰半導體架構。
當然大米公司和目前的莓族公司的關係並沒有那麼好，特別是華騰半導體本身就是莓族供應鏈體系中的一員，以至於這一次談判可是進行了非常長的時間。
最終經過了兩家公司的長時間談判，終於是達成了相關的合作協議, 而大米公司也花費了大量的授權費，終於是獲得了相應的6g基帶和華騰半導體架構的授權。
當然這一次的授權費用可不便宜，相應的網絡授權以及核心的晶片的授權加起來的費用已經突破了將近八十個億。
並且著相應的授權期限也就只有三年，這也就意味著火龍半導體設計有限公司需要在這三年之中將這80億的成本平攤在自己公司設設計的處理及晶片上面。
這也使得火龍半導體設計有限公司開始進行了晶片的大規模設計，並且準備儘早的推出相應的晶片去搶奪更多的市場。
而就在火龍半導體開始奮發圖強的時候，聯華科在9月份的開端，便發布了一款面向於全球各大廠商的處理器晶片。
天璣9500+處理器晶片。
這款處理器晶片和天璣9500的cpu和gpu的架構基本上是完全相同，甚至沒有任何的改變。
隨著參數在網絡上面曝光，也有網友吐槽，這一次晶片沒有任何的亮點。
不過隨著相關的數碼博主對於這款處理器晶片進行非常詳細的介紹之後，眾人也發現了這一次處理器晶片所設計的點。
這一次的處理器晶片最大的升級的地方就是isp和nsp，以及基帶晶片的改變。
這一次的基帶晶片集成的是海思麒麟的巴龍8500的6g基帶晶片，相比於上一代的6g基帶晶片網絡的速度提升了20%。
同時在這一次的isp和nsp方面，聯華科處理器晶片採用的是膏通火龍8gen4同等規格的isp和nsp。
膏通在將自己旗下的火龍處理器晶片，完全的外包出去的同時，可是將自己的相應的晶片的專利賣給了一些晶片設計廠商，其中就包括曾經的老對手聯華科。
這也使得聯華科每個晶片需要給高通交付8%的專利費。
可以說現在的聯華科的處理器晶片算上目前的基帶晶片，以及cpu和gpu的專利費, 以及目前其他晶片的其他組成部分的專利費。
這些已經差不多有晶片將近40%左右的成本再算上相應的代工費, 聯華科一顆處理器的晶片的利潤還不到三成。
不過聯華科為了能夠真正的發展自己的處理器, 晶片就必須集百家眾長與自家晶片於一身。
玄武和太虛處理器晶片的性能和相應的低功耗。
火龍處理器晶片的影像實力和高兼容優化水平。
華威處理器晶片的6g網絡速度。
雖然說看起來這些都不是各家廠商最好的技術, 但也不是最差的，這也完全能夠滿足目前的天璣處理器晶片運用在旗艦和高端旗艦上。
「天璣9500+在網絡的穩定性和下載速度以及影像方面擁有了非常大的提升，同時各家手機廠商能夠和我們共同的在gpu和cpu的頻率方面進行寵物新的定義！」
「 cpu的主核心可以提升最高0.2ghz， gpu的核心頻率甚至可以提高至765mhz，從而提高相應的性能表現！」
聯華科負責人對於自家的處理器晶片還是非常的重視的。
這一次處理器晶片雖然說在性能方面沒有太大的提升，但是在整體的表現方面絕對算是一個綜合實力不錯的旗艦芯。
甚至現在在處理器晶片方面不全了，原本不足的地方，讓這個處理器晶片更容易被其他廠商運用在旗艦上面。
果不其然，隨著天璣9500+正式的出現在了眾人的視野之中。
第一款天璣9500+處理器晶片的手機也正式的出現在了大眾的視野之中。
可是讓人意想不到的是這一次搭載天璣9500+處理器晶片的竟然是華威旗下的榮遙。
但是真正能夠得到用戶認可的手機品牌可謂是微乎其微。
大米公司在衝擊高端的路上，已經衝擊了差不多將近五年的時間。
在這衝擊高端的五年的時間之中，除了大米10系列算是有一定的口碑，其他的系列或多或少都有一些不好的聲音。
再加上miui系統的口碑越來越差，導致支持導致支持的用戶的數量也越來越少，以至於近幾年的產品的出貨量也越來越少。
雷布斯在這場發布會方面發布了三款產品之後，同時也放出了一個新的消息。
miui16.5將會在天璣和太虛處理器晶片的機型方面更換系統的底層, 在這些手機上面搭載基於flyme os的miui。
這也就意味著這些手機在功能和系統穩定性方面將會擁有著非常大的提升。
這些題上可以大幅幅度的提升用戶的使用體驗。
「終於等到大米公司也採用flyme os的miui了，說實話，這幾年的安卓進步實在是太小了，同時bug也越來越多，穩定性越來越差！」
「還好這幾年忍住沒有去買火龍處理器晶片的手機，要不然就上不了這次的車了！」
「為什麼，我覺得我就是一個冤大頭, 不僅首發購買了大米手機15，現在連搭載基於flyme os的miui16.5的車都已經上不了了！」
顯然正在觀看這場發布會的網友們此時也表現出兩種不同的態度和心理表現。
購買了大米公司搭載天璣和太虛處理器晶片機型的用戶, 可謂是異常的興奮和激動。
至於使用火龍處理器晶片的用戶們則表現得非常地憤怒，甚至還覺得自己這一次購買的是棄艦。
而這場發布會也正式的結束，當然也讓部分的大米用戶對於目前大米的態度有了新的了解。
估計是以後大多數的購買手機的用戶在購買手機的時候，首先將會考慮搭載太虛和天璣處理器的晶片。
時間也漸漸的到了九月份。
火龍半導體設計有限團隊也正式的和華騰半導體的團隊進行了談判。
當然這一次談判主要是為了處理器晶片的核心架構授權而來。
arm在最近推出了全新的t2架構，但是t3架構的表現相對於來說比較一般，同時不兼容目前的flyme os。
flyme os繼續linux內核衍生的系統，按照道理來說，這款系統的兼容性是非常強的。
不過可惜的是arm一直在相應的系統兼容和架構方面去卡著面前的華騰半導體。
這也讓一直以來使用arm架構的晶片，無法真正的在系統方面完全的兼容flyme os。
這也使得目前部分的晶片設計廠商在處理器晶片方面採用了其他的架構。
甚至像聯華科這樣全球的晶片設計廠商在處理器晶片的設計方面，也開始進行相應的雙重改版。
在面對國內用戶的處理器晶片方面，採用的是華騰半導體所專門設計的核心。
而面對國外廠商的處理器晶片則是採用的arm架構的晶片。
不過arm近些時日的翻車，使得一些面向海外市場的晶片廠商可沒少遭到用戶的吐槽。
而現在的各家晶片廠商迎來了一次新的機會，隨著全新的flyme os5.0系統的開發者大會結束，全新的系統也在全球範圍之內可以進行搭載。
這也就意味著在未來的國際市場方面將會看到許多搭載全新的flyme os系統的手機。
而各家晶片廠商在處理器晶片的設計方面便可以使用全新的華騰半導體架構。
當然大米公司和目前的莓族公司的關係並沒有那麼好，特別是華騰半導體本身就是莓族供應鏈體系中的一員，以至於這一次談判可是進行了非常長的時間。
最終經過了兩家公司的長時間談判，終於是達成了相關的合作協議, 而大米公司也花費了大量的授權費，終於是獲得了相應的6g基帶和華騰半導體架構的授權。
當然這一次的授權費用可不便宜，相應的網絡授權以及核心的晶片的授權加起來的費用已經突破了將近八十個億。
並且著相應的授權期限也就只有三年，這也就意味著火龍半導體設計有限公司需要在這三年之中將這80億的成本平攤在自己公司設設計的處理及晶片上面。
這也使得火龍半導體設計有限公司開始進行了晶片的大規模設計，並且準備儘早的推出相應的晶片去搶奪更多的市場。
而就在火龍半導體開始奮發圖強的時候，聯華科在9月份的開端，便發布了一款面向於全球各大廠商的處理器晶片。
天璣9500+處理器晶片。
這款處理器晶片和天璣9500的cpu和gpu的架構基本上是完全相同，甚至沒有任何的改變。
隨著參數在網絡上面曝光，也有網友吐槽，這一次晶片沒有任何的亮點。
不過隨著相關的數碼博主對於這款處理器晶片進行非常詳細的介紹之後，眾人也發現了這一次處理器晶片所設計的點。
這一次的處理器晶片最大的升級的地方就是isp和nsp，以及基帶晶片的改變。
這一次的基帶晶片集成的是海思麒麟的巴龍8500的6g基帶晶片，相比於上一代的6g基帶晶片網絡的速度提升了20%。
同時在這一次的isp和nsp方面，聯華科處理器晶片採用的是膏通火龍8gen4同等規格的isp和nsp。
膏通在將自己旗下的火龍處理器晶片，完全的外包出去的同時，可是將自己的相應的晶片的專利賣給了一些晶片設計廠商，其中就包括曾經的老對手聯華科。
這也使得聯華科每個晶片需要給高通交付8%的專利費。
可以說現在的聯華科的處理器晶片算上目前的基帶晶片，以及cpu和gpu的專利費, 以及目前其他晶片的其他組成部分的專利費。
這些已經差不多有晶片將近40%左右的成本再算上相應的代工費, 聯華科一顆處理器的晶片的利潤還不到三成。
不過聯華科為了能夠真正的發展自己的處理器, 晶片就必須集百家眾長與自家晶片於一身。
玄武和太虛處理器晶片的性能和相應的低功耗。
火龍處理器晶片的影像實力和高兼容優化水平。
華威處理器晶片的6g網絡速度。
雖然說看起來這些都不是各家廠商最好的技術, 但也不是最差的，這也完全能夠滿足目前的天璣處理器晶片運用在旗艦和高端旗艦上。
「天璣9500+在網絡的穩定性和下載速度以及影像方面擁有了非常大的提升，同時各家手機廠商能夠和我們共同的在gpu和cpu的頻率方面進行寵物新的定義！」
「 cpu的主核心可以提升最高0.2ghz， gpu的核心頻率甚至可以提高至765mhz，從而提高相應的性能表現！」
聯華科負責人對於自家的處理器晶片還是非常的重視的。
這一次處理器晶片雖然說在性能方面沒有太大的提升，但是在整體的表現方面絕對算是一個綜合實力不錯的旗艦芯。
甚至現在在處理器晶片方面不全了，原本不足的地方，讓這個處理器晶片更容易被其他廠商運用在旗艦上面。
果不其然，隨著天璣9500+正式的出現在了眾人的視野之中。
第一款天璣9500+處理器晶片的手機也正式的出現在了大眾的視野之中。
可是讓人意想不到的是這一次搭載天璣9500+處理器晶片的竟然是華威旗下的榮遙。