第八百零五章：廠商們的抉擇
英特爾承諾的兩位數性能增幅，從測試的實際表現來看，i9-13990K為代表的帶K型號超頻潛力雖然對比英特爾i9-12990K的提升非常大。
但什麼事都怕和別人對比。
有「好事者」將i9-13990K與泰坦P處理器進行共同測試，最終結果不僅是泰坦P處理器大幅度領先，甚至在靈境生態的支持上，i9-13990K都只能說是小弟弟級別，僅僅只能做到登錄靈境的系統而已。
有人說是靈境生態沒有對英特爾的晶片進行支持，所以會有這種離譜的測試情況，也有人說i9-13990K只是一個電腦晶片，它打不贏整個集成好的處理器，這很正常。
無獨有偶，英特爾出了一個昏招之後，AMD也開始了自己的拯救之旅。
在泰坦處理器面世的時候，AMD就被九州科技的泰坦處理器刺-激到提出了一個小目標——在2025年之前，要將晶片的能效提升30倍，而到了2023年的十月，他們在公布了這個項目進展。
AMD的2023年CSR企業社會責任報告，談到了在2021到2022這兩年中，自家晶片的能效就提升了8倍，截止2023年中，這個目標變成了9倍，未來還會繼續提升，畢竟AMD後面還有5nm、4nm及3nm的CPU及顯卡，2025年之前還來得及。
AMD的女強人蘇媽表示：「如果全球所有AI和HPC伺服器都做到了30倍能效提升，那麼2021到2025年間可以節約510億度電力，相當於62億美元，或者是6億顆樹木生長10年帶來的碳收益。」
這份把環保和未來結合在一起的報告一出，AMD股價立馬就得到了新一輪的增長，把英特爾和英偉達打的是滿頭包。
但在不少晶片界的人看來，英特爾和AMD就像是在苟延殘喘的兩隻老狗一般，一家賣弄著枯敗的毛髮，一家在賣弄著自己的血統純正。
但都閉口不談青壯派的優秀。
國外的遊戲玩家們，只要是會科學上網的，也在這些年的半導體晶片爭鬥中，了解到如今英特爾與AMD面臨的困境，所以這些遊戲玩家們要麼是死守以前的老產品，要麼就是找尋「神秘商店的老闆」，溢價購買泰坦處理器。
雖然靈境生態被不少郭嘉和地區拉閘限制伺服器落地，但泰坦處理器也本來就不只是一個遊戲登錄器。
它強大的性能和可免費安裝的祝融系統、共工系統，都讓遊戲玩家們愛不釋手。
英特爾與AMD正在從專注半導體晶片研發的企業，逐漸轉變成為以金融股票市場為重心的科技金融公司。而當初養活這兩家科技公司的海外遊戲玩家們，也在時代的浪潮下開始了戰略轉移。
這一切都在不可避免、無法阻擋的進行中。
時間轉眼來到十月中旬。
夏為Mate 70的十月十五日發布會與平果的iPhone 14系列發布會，雙雄對決之夜。
平果本次發布會的主題為《超前瞻》，以太空為背景，把點點星光匯聚成了平果logo，頗為科幻神秘。
而夏為的 Mate 70 系列及全場景新品秋季發布會主題是「破曉而出，巔峰相見。」
海報中還有一個金色圓環，據傳聞很可能是夏為 Mate 70 Pro 後置相機模組的標誌性元素。
另外媒體和關注這場雙雄對決發布會的網友們，也驚訝的發現夏為於程東在九州社區上的帳號小尾巴已經換上夏為 Mate 70 Pro。
10月15日晚，夏為召開了XIAWEI Mate70系列全球新品發布會，正式推出了包括Mate70系列旗艦在內的多款新品。
此次夏為Mate系列共包含三款產品，分別是Mate70、Mate70 Pro以及Mate70 RS。
這次Mate70系列開始有了較大的分別，它們除了有捲曲屏版本之外，還有瀑布劉海屏以及全面屏這兩個特殊的「復古版本」、
曲面屏設計的曲度為88°，它配備了一塊6英寸京東方OLED顯示屏，解析度為2K，支持DCI-P3廣色域，120Hz刷新率以及360Hz觸控採樣率。
全面屏則配備了一塊67英寸OLED顯示屏，解析度為2K，同樣支持DCI-P3廣色域，120Hz刷新率以及360Hz觸控採樣率。同時集成了諸多精密元器件的前置攝像頭也被夏興授權的技術，成功放到了屏幕之下。
而且這次華為Mate70系列的復古版本全都保留了實體鍵音量鍵，均支持IP68級別的防塵防水。
而作為主打的硬體配置方面，夏為Mate70 Pro和夏為Mate70 RS就十分離譜的開創了兩個版本。
有首款九州4nm矽基晶片製程的麒麟9004 5G SoC晶片，集成了199億個電晶體，擁有著十分強的性能以及出色的能效控制。CPU部分採用了2+4+4的離譜十核心設計，1顆大核的頻率就達到了恐怖的93GHz。
除此之外，還有首款由夏為海思麒麟購買九州科技公版架構後，獨立設計並且優化的10nm碳基晶片製程的麒麟T90010S 5G SoC晶片，也開始量產安裝。
而且這顆麒麟T90010 5G SoC晶片的性能參數，在發布之後除了讓無數媒體和用戶們震驚不已，也讓大米、opo這幾家日子不太好過的手機廠的高管與老總神情衰落不已。
「我們還能怎麼打？高通設計好了晶片，也沒廠家能代工出來。
現在夏為、夏興和那個該死的九州科技、燧人公司將高、中、低端的市場都開發完了，如果不是晶片產能不足，恐怕我們在國內早已經沒有一席之地。」
這兩年造車不順利的雷俊，在辦公室里一臉頹廢的發表著自己的看法。
而大米「高薪挖過來」的前任高通高管，在此時也只能尷尬的捏了下鼻子，不然出聲。
他也想讓大米走得更好，發展的更好，甚至打敗夏為，打敗蘋果，乃至打敗九州科技的蛟龍手機。
但現在全球唯二能代工生產頂級製程晶片的企業，要麼就是一心與九州科技綁死的夏芯，要麼就是被平果財大氣粗包攬了最新製程的台積電。
而自己曾經的公司——高通，也已經落入了十分尷尬的境地。
能設計晶片，但沒有半導體公司可以給高通代工生產出來……
陷入這種窘境的不僅是大米，哪怕是早已混入九州體系的一加手機，也面臨著同樣的窘境。
因為九州科技對外銷售的晶片量太低了……
()
但什麼事都怕和別人對比。
有「好事者」將i9-13990K與泰坦P處理器進行共同測試，最終結果不僅是泰坦P處理器大幅度領先，甚至在靈境生態的支持上，i9-13990K都只能說是小弟弟級別，僅僅只能做到登錄靈境的系統而已。
有人說是靈境生態沒有對英特爾的晶片進行支持，所以會有這種離譜的測試情況，也有人說i9-13990K只是一個電腦晶片，它打不贏整個集成好的處理器，這很正常。
無獨有偶，英特爾出了一個昏招之後，AMD也開始了自己的拯救之旅。
在泰坦處理器面世的時候，AMD就被九州科技的泰坦處理器刺-激到提出了一個小目標——在2025年之前，要將晶片的能效提升30倍，而到了2023年的十月，他們在公布了這個項目進展。
AMD的2023年CSR企業社會責任報告，談到了在2021到2022這兩年中，自家晶片的能效就提升了8倍，截止2023年中，這個目標變成了9倍，未來還會繼續提升，畢竟AMD後面還有5nm、4nm及3nm的CPU及顯卡，2025年之前還來得及。
AMD的女強人蘇媽表示：「如果全球所有AI和HPC伺服器都做到了30倍能效提升，那麼2021到2025年間可以節約510億度電力，相當於62億美元，或者是6億顆樹木生長10年帶來的碳收益。」
這份把環保和未來結合在一起的報告一出，AMD股價立馬就得到了新一輪的增長，把英特爾和英偉達打的是滿頭包。
但在不少晶片界的人看來，英特爾和AMD就像是在苟延殘喘的兩隻老狗一般，一家賣弄著枯敗的毛髮，一家在賣弄著自己的血統純正。
但都閉口不談青壯派的優秀。
國外的遊戲玩家們，只要是會科學上網的，也在這些年的半導體晶片爭鬥中，了解到如今英特爾與AMD面臨的困境，所以這些遊戲玩家們要麼是死守以前的老產品，要麼就是找尋「神秘商店的老闆」，溢價購買泰坦處理器。
雖然靈境生態被不少郭嘉和地區拉閘限制伺服器落地，但泰坦處理器也本來就不只是一個遊戲登錄器。
它強大的性能和可免費安裝的祝融系統、共工系統，都讓遊戲玩家們愛不釋手。
英特爾與AMD正在從專注半導體晶片研發的企業，逐漸轉變成為以金融股票市場為重心的科技金融公司。而當初養活這兩家科技公司的海外遊戲玩家們，也在時代的浪潮下開始了戰略轉移。
這一切都在不可避免、無法阻擋的進行中。
時間轉眼來到十月中旬。
夏為Mate 70的十月十五日發布會與平果的iPhone 14系列發布會，雙雄對決之夜。
平果本次發布會的主題為《超前瞻》，以太空為背景，把點點星光匯聚成了平果logo，頗為科幻神秘。
而夏為的 Mate 70 系列及全場景新品秋季發布會主題是「破曉而出，巔峰相見。」
海報中還有一個金色圓環，據傳聞很可能是夏為 Mate 70 Pro 後置相機模組的標誌性元素。
另外媒體和關注這場雙雄對決發布會的網友們，也驚訝的發現夏為於程東在九州社區上的帳號小尾巴已經換上夏為 Mate 70 Pro。
10月15日晚，夏為召開了XIAWEI Mate70系列全球新品發布會，正式推出了包括Mate70系列旗艦在內的多款新品。
此次夏為Mate系列共包含三款產品，分別是Mate70、Mate70 Pro以及Mate70 RS。
這次Mate70系列開始有了較大的分別，它們除了有捲曲屏版本之外，還有瀑布劉海屏以及全面屏這兩個特殊的「復古版本」、
曲面屏設計的曲度為88°，它配備了一塊6英寸京東方OLED顯示屏，解析度為2K，支持DCI-P3廣色域，120Hz刷新率以及360Hz觸控採樣率。
全面屏則配備了一塊67英寸OLED顯示屏，解析度為2K，同樣支持DCI-P3廣色域，120Hz刷新率以及360Hz觸控採樣率。同時集成了諸多精密元器件的前置攝像頭也被夏興授權的技術，成功放到了屏幕之下。
而且這次華為Mate70系列的復古版本全都保留了實體鍵音量鍵，均支持IP68級別的防塵防水。
而作為主打的硬體配置方面，夏為Mate70 Pro和夏為Mate70 RS就十分離譜的開創了兩個版本。
有首款九州4nm矽基晶片製程的麒麟9004 5G SoC晶片，集成了199億個電晶體，擁有著十分強的性能以及出色的能效控制。CPU部分採用了2+4+4的離譜十核心設計，1顆大核的頻率就達到了恐怖的93GHz。
除此之外，還有首款由夏為海思麒麟購買九州科技公版架構後，獨立設計並且優化的10nm碳基晶片製程的麒麟T90010S 5G SoC晶片，也開始量產安裝。
而且這顆麒麟T90010 5G SoC晶片的性能參數，在發布之後除了讓無數媒體和用戶們震驚不已，也讓大米、opo這幾家日子不太好過的手機廠的高管與老總神情衰落不已。
「我們還能怎麼打？高通設計好了晶片，也沒廠家能代工出來。
現在夏為、夏興和那個該死的九州科技、燧人公司將高、中、低端的市場都開發完了，如果不是晶片產能不足，恐怕我們在國內早已經沒有一席之地。」
這兩年造車不順利的雷俊，在辦公室里一臉頹廢的發表著自己的看法。
而大米「高薪挖過來」的前任高通高管，在此時也只能尷尬的捏了下鼻子，不然出聲。
他也想讓大米走得更好，發展的更好，甚至打敗夏為，打敗蘋果，乃至打敗九州科技的蛟龍手機。
但現在全球唯二能代工生產頂級製程晶片的企業，要麼就是一心與九州科技綁死的夏芯，要麼就是被平果財大氣粗包攬了最新製程的台積電。
而自己曾經的公司——高通，也已經落入了十分尷尬的境地。
能設計晶片，但沒有半導體公司可以給高通代工生產出來……
陷入這種窘境的不僅是大米，哪怕是早已混入九州體系的一加手機，也面臨著同樣的窘境。
因為九州科技對外銷售的晶片量太低了……
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