第771章 競爭對手只有自己
第771章 競爭對手只有自己
在通城的智雲微電子總部里，徐申學也詳細了解到了智雲微電子下一代先進工藝N2工藝的相關信息。
智雲微電子的CEO丁成軍如此介紹道：「我們新開發的N2工藝對比N3工藝，不僅僅是在金屬間隔上，也在柵極結構上進行了重大的調整！」
「全新的N2工藝，將會依託我們的HUVE—80OC光刻機，在金屬間隔上得以縮小到二十納米的水平，這也是目前半導體行業里量產工藝里最高的水平。」
「而柵極結構上，我們全面採用了第二代全柵極結構技術，不僅僅能夠進一步提升電晶體密度，更大幅度的降低了功耗水平！」
「更小的金屬間隔、更強的第二代全柵極結構技術，使得我們的N2工藝製造出來的晶片，其電晶體密度已經達到了每平方毫米三億六千萬個！」
「在同等功率下，性能對比N3工藝提升了百分之三十五，對比N3L工藝提升了百分之三十，對比N3S工藝提升了百分之二十！」
「N2工藝的投產，能夠讓我們獲得比N3工藝時代更強悍的技術優勢，而且是其他競爭對手難以追趕的技術優勢！」
徐申學也是微微點頭，在N3工藝時代里，智雲微電子依舊是有競爭對手的，台積電是有N3工藝的，此外四星的N3工藝也在近期投產了。
雖然它們的技術落後一些，產能也都比較小，但是依舊是有N3工藝的————
但是進一步提升到N2工藝時代後，那麼智雲微電子的競爭對手瞬間就變成零了————原因特別的簡單，N2工藝投資太高了，不僅僅投資成本高，而且它的市場其實是有限的。
首先N2工藝的晶圓廠投資很大的。
以智雲微電子為例子，智雲微電子在通城投資建設的N2工藝的晶圓廠：第四十九廠。
這個晶圓廠預計總投資超過兩百五十億美元，設計月產能為五萬片————其每萬片投資成本在五十億美元左右。
而這僅僅是晶圓廠的直接投資成本，還不包括一系列的配套工廠的投入。
除了製造領域的研發以及建設投入外。
N2工藝的工藝本身開發成本也是極為昂貴的————這裡頭也涉及一大堆的新設備，新材料，新工藝。
各種成本都折算進去的話，按照智雲微電子的預估，N2工藝的成本會比N3工藝高百分之五十左右。
如此龐大的投資下去，就要考慮怎麼收回成本了————這個對於其他半導體廠商而言也是巨大的問題。
成本如此昂貴的N2工藝，其生產出來的產品註定只有一些高端產品，溢價比較高的產品才能夠用得起。
比如人工智慧領域裡的算力卡，終端算力晶片，大數據處理晶片，頂級的伺服器CPU，然後還有高端智能終端設備的SOC，高端PC的消費級CPU等。
如此也導致了其市場是特定且有限的！
尤其是這些晶片的市場份額，大頭都在智雲集團手裡握著呢。
人工智慧領域相關的算力晶片，數據處理晶片，算力卡————這基本上是智雲集團的獨家市場，其他廠商的相關產品市場占比可以忽略不計。
而頂級的伺服器CPU，其實現在大頭也是用在了人工智慧算力中心裡，這部分的大頭市場也是在智雲集團手裡。
高端智能終端的SOC，這部分智雲集團的S系列以及W系列SOc產品又占據了大部分市場————水果和高通以及四星的S0C所能爭奪的是小半市場。
高端PC的CPU，這部分智雲集團的CPU市場占比倒不是很高，但是多出來的這部分市場有很多是英特爾給拿走了，而英特爾可不找代工。剩下的大概百分之三十左右的市場份額被AMD和水果瓜分————這些市場份額才是台積電或四星所能夠爭奪的。
縱觀高端邏輯晶片市場，智雲集團幾乎占據了百分之八十五左右的市場份額。
這意味著智雲微電子一家就能吃下百分之八十五的高端晶片的代工市場————只剩下百分之十五甚至更少的市場份額讓台積電、四星半導體和英特爾去競爭。
因為缺乏代工訂單————這讓台積電這種晶片代工廠商在產能擴張，新技術研發上也更加保守————說白了就是沒錢搞了。
這種情況，其實在N5時代以及N3時代里就體現得非常明顯了————而到了N2時代，這種情況就進一步凸顯了。
台積電準備花費巨資研發N2工藝，投資建設N2工藝的晶圓廠的時候，找到水果和高通以及AMD這三家核心客戶詢問——其實就是要錢，不管是提前鎖定代工訂單也好，直接投資也罷，總之就是要錢！
不然光靠台積電一家自己傻乎乎搞，搞出來了客戶嫌棄成本貴的話不要怎麼辦？幾百億美元的巨額投資打水漂？
所以，台積電是要拉上自己的核心客戶一起搞的，不然傻乎乎自己一個人來————就像是智雲微電子搞N2工藝乃至N1.5工藝一樣，之所以沒有什麼顧慮，那是因為智雲半導體那邊已經打了包票：哪怕是成本上漲百分之五十甚至更多，但是只要你搞出來，代工訂單就不缺！
所以智雲微電子搞先進工藝，那是沒有什麼後顧之憂的————它背靠著一整個智雲集團，甚至整個徐氏財團。
但是台積電不行————它必須先確定幾家核心客戶的意願才行。
但是它得到了失望的答案！
三家核心客戶都表示N2工藝是迫切需要的————但是你不能搞得太貴，至少成本上漲百分之五十這種事是無法接受的。
現在的手機旗艦S0C一枚都要一千五百左右了，再上漲百分之五十的話，售價也跟著漲，豈不是要到兩千三百以上？
這對高端手機成本的影響就太大了，其他手機品牌就更打不過智雲S系列手機了。
至於其他什麼高端晶片市場，人工智慧領域相關的市場那都是智雲獨占的，AMD的算力卡除了少數國防領域的訂單外，幾乎一片也賣不出去。
甚至AMD它們自己搞人工智慧都不用自家的算力卡————因為沒辦法用於智雲集團免費公開的一系列人工智慧模型。
就算是AMD公司，它們也是採購智雲集團的量子綜合算力系統————
類似的情況在終端算力晶片市場裡也很類似————你要用基於智雲集團開發公布的一系列人工智慧模型，那麼你就只能用智雲集團的終端算力晶片。
如果是企業自研的模型倒是可以用其他公司的算力晶片，但是性能差別太大了。
智雲集團對外銷售的PX系列晶片，LS系列晶片以及N系列大數據處理晶片————拋開生態支持的獨家優勢，單純硬體性能上也是能吊打高通、AMD或英特爾的同類競品的。
智雲半導體在晶片設計領域上的技術優勢————可比智雲微電子在晶片製造領域上的技術優勢大多了。
如大數據處理晶片，智雲半導體多年前就推出這一類晶片了，但是現在其他半導體設計廠商現在都還沒能折騰明白呢————高通去年才費盡心思設計了一款大數據處理晶片出來，但是其性能甚至連ZY30晶片都不如。
而ZY30晶片，可是智雲集團用於首代智慧機器人的數據處理晶片，用的還是N12工藝呢，該晶片早就停產好多年了。
而高通模仿製造的大數據處理晶片，用的可是台積電的N5工藝。
工藝先進了好幾代的情況下，其性能反而還不如採用落後工藝的ZY30，這也是離了大譜。
而智雲集團現在自用的ZY50晶片，用的是N3工藝，綜合性能百倍於ZY30。
而對外銷售的N1晶片，採用的是N4工藝，性能也是數十倍於ZY30——也就是相當於數十倍領先高通的大數據處理晶片————性能差別實在太大了。
如此情況下，除了國防市場以及特殊市場外，高通的大數據處理晶片不會有任何的常規市場，但是國防市場才多少啊。
人家晶片都賣不出去，自然也沒有晶片代工訂單可以給台積電啊————
而高通等公司有一定市場份額的高端SOC、高端CPU等晶片的訂單，但是因為市場因素也不能價格上漲太多，他們也有競爭對手的，智雲半導體可是虎視眈眈的————所以不可能隨意接受台積電的漲價要求。
但是——N2工藝要是便宜了，那也就不是N2工藝了。
最後台積電那邊也只能是一邊搞不用太花錢的前置研發，另外一邊則是繼續和客戶談著。
至於現在就貿然砸錢————那是不可能的，動不動幾百億美元的投資他們也掏不起，更虧不起。
台積電如此，在先進工藝市場裡的份額更低的四星就更不用說了，他們至今都沒有N2
工藝的投資建廠計劃————
而且他們的技術積累更差，現在連N3工藝都還沒有搞利索，性能和良率都差到沒眼看————他們的所謂N3工藝，電晶體密度才一點七億個每平方毫米，這個水平甚至還不如智雲微電子的N5工藝——智雲微電子的N5工藝，電晶體密度是每平方毫米兩億個。
四星的N3工藝，除了名字是N3工藝外，其他的所有技術指標特徵都和N3工藝沒啥關係。
如果說台積電在N3工藝里還算是分到了一杯羹，勉強是賺到了錢，但是四星半導體在N3工藝里就是屬於虧到姥姥家了————工藝不行，訂單沒有，巨額投資的N3工藝工廠產能利用率極低。
N3工藝上的糟糕表現，甚至都拖累了母公司四星電子的財報表現，進一步導致四星電子的股價下跌。
而英特爾，他們也挺慘的，CPU市場被智雲集團旗下的威智科技以及AMD持續掠奪，他們在CPU領域裡的市場份額已經無法支撐他們在先進工藝里持續投入巨額資金了。
他們在N3工藝上都還沒有搞出來呢————它們使用的新一代工藝技術也就是英特爾四代，電晶體密度大概在一點七億個每平方毫米，其綜合技術指標依舊不如智雲微電子的N5工藝。
實際上在N3時代里的工藝競爭，是智雲微電子和台積電之間的競爭，已經沒有四星和英特爾什麼事了。
而現在進一步到N2工藝里，台積電也跟不上了。
畢竟在先進工藝的競爭里，可不全是技術優勢的事，實際上市場影響更大————連客戶都沒有，有技術也沒用！
而智雲微電子在這一領域裡，擁有全球任何一家半導體製造廠商都沒有的優勢：人家的母公司是智雲集團，而智雲集團依靠人工智慧領域以及智能終端領域裡的巨大技術以及市場優勢，進而又獲得了絕大部分的高端晶片市場份額————最終，這些高端晶片的代工業務都交給了智雲微電子。
智雲微電子的管理層甚至都不用費心思去找上門外部的代工訂單，也不用操心先進工藝的巨額投資。
只需要埋頭搞好技術、控制好代工成本，那麼母公司給的訂單就能夠讓他們一年忙到頭生產不完。
投資所需要的資金一智雲微電子可是智雲集團的全資子公司————人家智雲集團可不差錢！
有錢，有訂單，這是智雲微電子搞先進工藝的最大底氣————所以他們毫不猶豫地在數年前就開啟了N2工藝的技術研發，並提前開始建設第四十九廠！
目前全球範圍內，唯一的一座N2工藝的晶圓廠！
徐申學隨後去到了第四十九廠，在這裡他看到了第四十九廠的第一產線————第四十九廠尚未全部完工，後頭還有第二產線正在進行設備安裝調試、第三產線則是還在等待設備到位。
在已經完工的第一產線里，徐申學也看到了HUV—80OC光刻機————這是單台重量就達到一百六十多噸的龐然大物。
「光是把兩台光刻機組裝起來以及調試，我們就用了八百多名工程師，前後花費了三個月的時間，直到一周前才完成調試並交付試用！」
「我們採購的HEUV—800C光刻機，單價達到了二十八億元，價格比第六代量子對準機還要更貴。」
儘管現在已經進入了量子計算機時代，生產第六代量子晶片的工廠投資也非常大，其核心裝備的量子對準機」單價超過二十五億一台，代表著當代人類在微觀製造領域裡的極限。
但是HEUV—800C光刻機依舊是屬於當下人類最為頂級的製造裝備！
這兩種設備，都是人類工業技術的極致體現。
HEUV—800C的高昂價格，也是推高N2工藝成本上漲的因素之一一使用了更貴的設備，導致更高的晶片平攤成本。
隨後，徐申學還看到了這座第四十九廠第一產線試產的情況下，並看到了試產出來了AP08000算力卡的GPU核心。
AP08000算力卡，乃是智雲集團準備主推的下一代GPU算力卡，不過和AP07000算力卡一樣，並不對外單獨銷售，而是預計搭配在量子綜合算力系統里對外銷售。
其中的AP08000自用版本則是會用於集團自用的YANC系統里，和第六代量子計算機以及第七代神經擬態系統搭配使用。
看過這個第四十九廠的情況後，徐申學表示了滿意！
智雲微電子在N2工藝上的技術推進速度，他還是表示認可的。
按照丁成軍的介紹，目前N2工藝還處於技術改進階段————雖然現在能夠生產晶片，但是良率還太低了，生產出來的晶片價格太貴了。
後續智雲微電子會持續改進工藝技術，爭取在明年下半年的時候把N2工藝的良率提升到一個可以接受的水平，然後就開啟小規模量產。
剛好可以用來量產AP08000算力卡以及新一代的EYQ晶片，趕上明年年底以及後年春天的時候發布第三代量子綜合算力系統以及智慧機器人。
不過即便有了N2工藝，智雲微電子的主力工藝依舊會是N3工藝，N3工藝也會持續進行技術推進！
智雲微電子的N3工藝，目前是有三種的，分別是N3工藝，N3L工藝，N3S工藝。
其中的N3工藝是基礎三納米工藝節點，各方面都中規中矩————但是它良率高、價格相對便宜一些，而且性能依舊是頂級水平，所以很多智雲集團里的老晶片依舊使用這一工藝生產，同時也對外承接其他廠商的N3工藝晶片生產。
而且它是全球範圍內首個採用全柵極結構工藝的工藝技術，該技術也是讓智雲微電子的N3工藝在性能上領先台積電N3工藝的關鍵技術，其意義還是很重大的。
而N3L工藝，則是N3工藝的低功耗版本————智雲微電子一向來在漏電控制等關乎低功耗的技術上積累非常雄厚，多代的工藝節點裡都會有一個專門的低功耗版本————這種低功耗版本可不僅僅是降低功耗那麼簡單，降低功耗的同時，也意味著同等功耗的情況下，性能得到了提升。
使用該工藝的主要晶片有aPro系列的S1403晶片，AP07000算力卡的GPU
核心，PX9通用終端算力晶片，ZY50晶片/N1晶片這兩款大數據處理晶片，新一代的伺服器CPU————
這一代工藝，是目前智雲集團里大量先進晶片所使用的主力工藝，其產能占據了N3工藝里的大頭。
N3S工藝，乃是智雲微電子今年新推出的的新工藝，它在N3工藝上進行深度改進，這個工藝的特性就是性能很強悍，其關鍵指標電晶體密度」已經提升到了三億每平方毫米。
不僅僅電晶體密度提升了，關鍵的是其功耗還降低了————由此帶來了比N3工藝更強悍的性能。
不過該工藝也比較複雜，成本也更高一些，而且今年才剛投產————屬於智雲微電子裡目前最先進的量產工藝，使用的晶片暫時並不多。
目前該工藝主要用於溢價比較高的部分新一代算力晶片的生產，如新一代的EYQ9終端算力晶片，ZY55大數據處理晶片，LS4輕型綜合終端算力晶片等。
此外明年推向市場的S1503晶片，也會採用這一工藝，該晶片已經開始用N3S工藝完成了技術驗證，技術驗證生產的少量試驗晶片，已經用於明年的S24系列手機的研發和測試了。
S1503晶片，不出意外話，大概會在明年四月份左右開始大規模投產，搭載該晶片的S24系列手機，也會準時在明年八月份發布並上市銷售。
就算是沒有N2工藝，只是依靠著N3S工藝，智雲微電子在工藝技術上依舊能夠大幅度領先台積電，而且台積電在兩三年內根本就追不上。
智雲微電子之所以還在持續砸錢研發N2工藝，乃至更先進的N1.5工藝，已經不是單純為了台積電等對手進行競爭，而是為了給智雲集團自家的人工智慧核心業務所需要的各類算力晶片提供工藝支撐。
現在智雲微電子在半導體製造領域裡的競爭對手，只有它自己！
這一點放大到半導體領域，乃至人工智慧領域也是如此，智雲集團的技術差距已經大到了讓以往的競爭對手都無法追趕的程度。
現在的智雲集團，在人工智慧領域是沒有所謂的競爭對手的————甚至所謂的競爭對手全都是它自己扶持起來的，為的就是賣算力設備。
智雲集團現在的技術研發，不是為了市場競爭，而是為了不斷地超越自己，持續的挑戰技術巔峰！
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在通城的智雲微電子總部里，徐申學也詳細了解到了智雲微電子下一代先進工藝N2工藝的相關信息。
智雲微電子的CEO丁成軍如此介紹道：「我們新開發的N2工藝對比N3工藝，不僅僅是在金屬間隔上，也在柵極結構上進行了重大的調整！」
「全新的N2工藝，將會依託我們的HUVE—80OC光刻機，在金屬間隔上得以縮小到二十納米的水平，這也是目前半導體行業里量產工藝里最高的水平。」
「而柵極結構上，我們全面採用了第二代全柵極結構技術，不僅僅能夠進一步提升電晶體密度，更大幅度的降低了功耗水平！」
「更小的金屬間隔、更強的第二代全柵極結構技術，使得我們的N2工藝製造出來的晶片，其電晶體密度已經達到了每平方毫米三億六千萬個！」
「在同等功率下，性能對比N3工藝提升了百分之三十五，對比N3L工藝提升了百分之三十，對比N3S工藝提升了百分之二十！」
「N2工藝的投產，能夠讓我們獲得比N3工藝時代更強悍的技術優勢，而且是其他競爭對手難以追趕的技術優勢！」
徐申學也是微微點頭，在N3工藝時代里，智雲微電子依舊是有競爭對手的，台積電是有N3工藝的，此外四星的N3工藝也在近期投產了。
雖然它們的技術落後一些，產能也都比較小，但是依舊是有N3工藝的————
但是進一步提升到N2工藝時代後，那麼智雲微電子的競爭對手瞬間就變成零了————原因特別的簡單，N2工藝投資太高了，不僅僅投資成本高，而且它的市場其實是有限的。
首先N2工藝的晶圓廠投資很大的。
以智雲微電子為例子，智雲微電子在通城投資建設的N2工藝的晶圓廠：第四十九廠。
這個晶圓廠預計總投資超過兩百五十億美元，設計月產能為五萬片————其每萬片投資成本在五十億美元左右。
而這僅僅是晶圓廠的直接投資成本，還不包括一系列的配套工廠的投入。
除了製造領域的研發以及建設投入外。
N2工藝的工藝本身開發成本也是極為昂貴的————這裡頭也涉及一大堆的新設備，新材料，新工藝。
各種成本都折算進去的話，按照智雲微電子的預估，N2工藝的成本會比N3工藝高百分之五十左右。
如此龐大的投資下去，就要考慮怎麼收回成本了————這個對於其他半導體廠商而言也是巨大的問題。
成本如此昂貴的N2工藝，其生產出來的產品註定只有一些高端產品，溢價比較高的產品才能夠用得起。
比如人工智慧領域裡的算力卡，終端算力晶片，大數據處理晶片，頂級的伺服器CPU，然後還有高端智能終端設備的SOC，高端PC的消費級CPU等。
如此也導致了其市場是特定且有限的！
尤其是這些晶片的市場份額，大頭都在智雲集團手裡握著呢。
人工智慧領域相關的算力晶片，數據處理晶片，算力卡————這基本上是智雲集團的獨家市場，其他廠商的相關產品市場占比可以忽略不計。
而頂級的伺服器CPU，其實現在大頭也是用在了人工智慧算力中心裡，這部分的大頭市場也是在智雲集團手裡。
高端智能終端的SOC，這部分智雲集團的S系列以及W系列SOc產品又占據了大部分市場————水果和高通以及四星的S0C所能爭奪的是小半市場。
高端PC的CPU，這部分智雲集團的CPU市場占比倒不是很高，但是多出來的這部分市場有很多是英特爾給拿走了，而英特爾可不找代工。剩下的大概百分之三十左右的市場份額被AMD和水果瓜分————這些市場份額才是台積電或四星所能夠爭奪的。
縱觀高端邏輯晶片市場，智雲集團幾乎占據了百分之八十五左右的市場份額。
這意味著智雲微電子一家就能吃下百分之八十五的高端晶片的代工市場————只剩下百分之十五甚至更少的市場份額讓台積電、四星半導體和英特爾去競爭。
因為缺乏代工訂單————這讓台積電這種晶片代工廠商在產能擴張，新技術研發上也更加保守————說白了就是沒錢搞了。
這種情況，其實在N5時代以及N3時代里就體現得非常明顯了————而到了N2時代，這種情況就進一步凸顯了。
台積電準備花費巨資研發N2工藝，投資建設N2工藝的晶圓廠的時候，找到水果和高通以及AMD這三家核心客戶詢問——其實就是要錢，不管是提前鎖定代工訂單也好，直接投資也罷，總之就是要錢！
不然光靠台積電一家自己傻乎乎搞，搞出來了客戶嫌棄成本貴的話不要怎麼辦？幾百億美元的巨額投資打水漂？
所以，台積電是要拉上自己的核心客戶一起搞的，不然傻乎乎自己一個人來————就像是智雲微電子搞N2工藝乃至N1.5工藝一樣，之所以沒有什麼顧慮，那是因為智雲半導體那邊已經打了包票：哪怕是成本上漲百分之五十甚至更多，但是只要你搞出來，代工訂單就不缺！
所以智雲微電子搞先進工藝，那是沒有什麼後顧之憂的————它背靠著一整個智雲集團，甚至整個徐氏財團。
但是台積電不行————它必須先確定幾家核心客戶的意願才行。
但是它得到了失望的答案！
三家核心客戶都表示N2工藝是迫切需要的————但是你不能搞得太貴，至少成本上漲百分之五十這種事是無法接受的。
現在的手機旗艦S0C一枚都要一千五百左右了，再上漲百分之五十的話，售價也跟著漲，豈不是要到兩千三百以上？
這對高端手機成本的影響就太大了，其他手機品牌就更打不過智雲S系列手機了。
至於其他什麼高端晶片市場，人工智慧領域相關的市場那都是智雲獨占的，AMD的算力卡除了少數國防領域的訂單外，幾乎一片也賣不出去。
甚至AMD它們自己搞人工智慧都不用自家的算力卡————因為沒辦法用於智雲集團免費公開的一系列人工智慧模型。
就算是AMD公司，它們也是採購智雲集團的量子綜合算力系統————
類似的情況在終端算力晶片市場裡也很類似————你要用基於智雲集團開發公布的一系列人工智慧模型，那麼你就只能用智雲集團的終端算力晶片。
如果是企業自研的模型倒是可以用其他公司的算力晶片，但是性能差別太大了。
智雲集團對外銷售的PX系列晶片，LS系列晶片以及N系列大數據處理晶片————拋開生態支持的獨家優勢，單純硬體性能上也是能吊打高通、AMD或英特爾的同類競品的。
智雲半導體在晶片設計領域上的技術優勢————可比智雲微電子在晶片製造領域上的技術優勢大多了。
如大數據處理晶片，智雲半導體多年前就推出這一類晶片了，但是現在其他半導體設計廠商現在都還沒能折騰明白呢————高通去年才費盡心思設計了一款大數據處理晶片出來，但是其性能甚至連ZY30晶片都不如。
而ZY30晶片，可是智雲集團用於首代智慧機器人的數據處理晶片，用的還是N12工藝呢，該晶片早就停產好多年了。
而高通模仿製造的大數據處理晶片，用的可是台積電的N5工藝。
工藝先進了好幾代的情況下，其性能反而還不如採用落後工藝的ZY30，這也是離了大譜。
而智雲集團現在自用的ZY50晶片，用的是N3工藝，綜合性能百倍於ZY30。
而對外銷售的N1晶片，採用的是N4工藝，性能也是數十倍於ZY30——也就是相當於數十倍領先高通的大數據處理晶片————性能差別實在太大了。
如此情況下，除了國防市場以及特殊市場外，高通的大數據處理晶片不會有任何的常規市場，但是國防市場才多少啊。
人家晶片都賣不出去，自然也沒有晶片代工訂單可以給台積電啊————
而高通等公司有一定市場份額的高端SOC、高端CPU等晶片的訂單，但是因為市場因素也不能價格上漲太多，他們也有競爭對手的，智雲半導體可是虎視眈眈的————所以不可能隨意接受台積電的漲價要求。
但是——N2工藝要是便宜了，那也就不是N2工藝了。
最後台積電那邊也只能是一邊搞不用太花錢的前置研發，另外一邊則是繼續和客戶談著。
至於現在就貿然砸錢————那是不可能的，動不動幾百億美元的投資他們也掏不起，更虧不起。
台積電如此，在先進工藝市場裡的份額更低的四星就更不用說了，他們至今都沒有N2
工藝的投資建廠計劃————
而且他們的技術積累更差，現在連N3工藝都還沒有搞利索，性能和良率都差到沒眼看————他們的所謂N3工藝，電晶體密度才一點七億個每平方毫米，這個水平甚至還不如智雲微電子的N5工藝——智雲微電子的N5工藝，電晶體密度是每平方毫米兩億個。
四星的N3工藝，除了名字是N3工藝外，其他的所有技術指標特徵都和N3工藝沒啥關係。
如果說台積電在N3工藝里還算是分到了一杯羹，勉強是賺到了錢，但是四星半導體在N3工藝里就是屬於虧到姥姥家了————工藝不行，訂單沒有，巨額投資的N3工藝工廠產能利用率極低。
N3工藝上的糟糕表現，甚至都拖累了母公司四星電子的財報表現，進一步導致四星電子的股價下跌。
而英特爾，他們也挺慘的，CPU市場被智雲集團旗下的威智科技以及AMD持續掠奪，他們在CPU領域裡的市場份額已經無法支撐他們在先進工藝里持續投入巨額資金了。
他們在N3工藝上都還沒有搞出來呢————它們使用的新一代工藝技術也就是英特爾四代，電晶體密度大概在一點七億個每平方毫米，其綜合技術指標依舊不如智雲微電子的N5工藝。
實際上在N3時代里的工藝競爭，是智雲微電子和台積電之間的競爭，已經沒有四星和英特爾什麼事了。
而現在進一步到N2工藝里，台積電也跟不上了。
畢竟在先進工藝的競爭里，可不全是技術優勢的事，實際上市場影響更大————連客戶都沒有，有技術也沒用！
而智雲微電子在這一領域裡，擁有全球任何一家半導體製造廠商都沒有的優勢：人家的母公司是智雲集團，而智雲集團依靠人工智慧領域以及智能終端領域裡的巨大技術以及市場優勢，進而又獲得了絕大部分的高端晶片市場份額————最終，這些高端晶片的代工業務都交給了智雲微電子。
智雲微電子的管理層甚至都不用費心思去找上門外部的代工訂單，也不用操心先進工藝的巨額投資。
只需要埋頭搞好技術、控制好代工成本，那麼母公司給的訂單就能夠讓他們一年忙到頭生產不完。
投資所需要的資金一智雲微電子可是智雲集團的全資子公司————人家智雲集團可不差錢！
有錢，有訂單，這是智雲微電子搞先進工藝的最大底氣————所以他們毫不猶豫地在數年前就開啟了N2工藝的技術研發，並提前開始建設第四十九廠！
目前全球範圍內，唯一的一座N2工藝的晶圓廠！
徐申學隨後去到了第四十九廠，在這裡他看到了第四十九廠的第一產線————第四十九廠尚未全部完工，後頭還有第二產線正在進行設備安裝調試、第三產線則是還在等待設備到位。
在已經完工的第一產線里，徐申學也看到了HUV—80OC光刻機————這是單台重量就達到一百六十多噸的龐然大物。
「光是把兩台光刻機組裝起來以及調試，我們就用了八百多名工程師，前後花費了三個月的時間，直到一周前才完成調試並交付試用！」
「我們採購的HEUV—800C光刻機，單價達到了二十八億元，價格比第六代量子對準機還要更貴。」
儘管現在已經進入了量子計算機時代，生產第六代量子晶片的工廠投資也非常大，其核心裝備的量子對準機」單價超過二十五億一台，代表著當代人類在微觀製造領域裡的極限。
但是HEUV—800C光刻機依舊是屬於當下人類最為頂級的製造裝備！
這兩種設備，都是人類工業技術的極致體現。
HEUV—800C的高昂價格，也是推高N2工藝成本上漲的因素之一一使用了更貴的設備，導致更高的晶片平攤成本。
隨後，徐申學還看到了這座第四十九廠第一產線試產的情況下，並看到了試產出來了AP08000算力卡的GPU核心。
AP08000算力卡，乃是智雲集團準備主推的下一代GPU算力卡，不過和AP07000算力卡一樣，並不對外單獨銷售，而是預計搭配在量子綜合算力系統里對外銷售。
其中的AP08000自用版本則是會用於集團自用的YANC系統里，和第六代量子計算機以及第七代神經擬態系統搭配使用。
看過這個第四十九廠的情況後，徐申學表示了滿意！
智雲微電子在N2工藝上的技術推進速度，他還是表示認可的。
按照丁成軍的介紹，目前N2工藝還處於技術改進階段————雖然現在能夠生產晶片，但是良率還太低了，生產出來的晶片價格太貴了。
後續智雲微電子會持續改進工藝技術，爭取在明年下半年的時候把N2工藝的良率提升到一個可以接受的水平，然後就開啟小規模量產。
剛好可以用來量產AP08000算力卡以及新一代的EYQ晶片，趕上明年年底以及後年春天的時候發布第三代量子綜合算力系統以及智慧機器人。
不過即便有了N2工藝，智雲微電子的主力工藝依舊會是N3工藝，N3工藝也會持續進行技術推進！
智雲微電子的N3工藝，目前是有三種的，分別是N3工藝，N3L工藝，N3S工藝。
其中的N3工藝是基礎三納米工藝節點，各方面都中規中矩————但是它良率高、價格相對便宜一些，而且性能依舊是頂級水平，所以很多智雲集團里的老晶片依舊使用這一工藝生產，同時也對外承接其他廠商的N3工藝晶片生產。
而且它是全球範圍內首個採用全柵極結構工藝的工藝技術，該技術也是讓智雲微電子的N3工藝在性能上領先台積電N3工藝的關鍵技術，其意義還是很重大的。
而N3L工藝，則是N3工藝的低功耗版本————智雲微電子一向來在漏電控制等關乎低功耗的技術上積累非常雄厚，多代的工藝節點裡都會有一個專門的低功耗版本————這種低功耗版本可不僅僅是降低功耗那麼簡單，降低功耗的同時，也意味著同等功耗的情況下，性能得到了提升。
使用該工藝的主要晶片有aPro系列的S1403晶片，AP07000算力卡的GPU
核心，PX9通用終端算力晶片，ZY50晶片/N1晶片這兩款大數據處理晶片，新一代的伺服器CPU————
這一代工藝，是目前智雲集團里大量先進晶片所使用的主力工藝，其產能占據了N3工藝里的大頭。
N3S工藝，乃是智雲微電子今年新推出的的新工藝，它在N3工藝上進行深度改進，這個工藝的特性就是性能很強悍，其關鍵指標電晶體密度」已經提升到了三億每平方毫米。
不僅僅電晶體密度提升了，關鍵的是其功耗還降低了————由此帶來了比N3工藝更強悍的性能。
不過該工藝也比較複雜，成本也更高一些，而且今年才剛投產————屬於智雲微電子裡目前最先進的量產工藝，使用的晶片暫時並不多。
目前該工藝主要用於溢價比較高的部分新一代算力晶片的生產，如新一代的EYQ9終端算力晶片，ZY55大數據處理晶片，LS4輕型綜合終端算力晶片等。
此外明年推向市場的S1503晶片，也會採用這一工藝，該晶片已經開始用N3S工藝完成了技術驗證，技術驗證生產的少量試驗晶片，已經用於明年的S24系列手機的研發和測試了。
S1503晶片，不出意外話，大概會在明年四月份左右開始大規模投產，搭載該晶片的S24系列手機，也會準時在明年八月份發布並上市銷售。
就算是沒有N2工藝，只是依靠著N3S工藝，智雲微電子在工藝技術上依舊能夠大幅度領先台積電，而且台積電在兩三年內根本就追不上。
智雲微電子之所以還在持續砸錢研發N2工藝，乃至更先進的N1.5工藝，已經不是單純為了台積電等對手進行競爭，而是為了給智雲集團自家的人工智慧核心業務所需要的各類算力晶片提供工藝支撐。
現在智雲微電子在半導體製造領域裡的競爭對手，只有它自己！
這一點放大到半導體領域，乃至人工智慧領域也是如此，智雲集團的技術差距已經大到了讓以往的競爭對手都無法追趕的程度。
現在的智雲集團，在人工智慧領域是沒有所謂的競爭對手的————甚至所謂的競爭對手全都是它自己扶持起來的，為的就是賣算力設備。
智雲集團現在的技術研發，不是為了市場競爭，而是為了不斷地超越自己，持續的挑戰技術巔峰！
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